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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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近日，業(yè)界傳來重要消息，臺積電已正式組建專注于扇出型面板級封裝（FOPLP）的團隊，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)...
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用
新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...
車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應(yīng)用
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需...
長電科技芯片封裝技術(shù)助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展
汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機廠正加速在...
益中封裝擴建車規(guī)Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線
近日，據(jù)晶能微電子官微消息，浙江益中封裝技術(shù)有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。
根據(jù)貿(mào)易部周二公布的數(shù)據(jù)，存儲芯片出口同比增長1%，較9月份下滑了18%。多芯片封裝產(chǎn)品引領(lǐng)了反彈，增長了12.2%，而利潤豐厚的動態(tài)隨機存取存儲器的...
華為公開兩項“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”專利
cn116648780a專利芯片封裝結(jié)構(gòu)的第一個，第二個芯片，第一個布線層和第二個布線層和垂直硅橋；其中第一芯片和垂直硅硅橋梁并排在第一中間配線設(shè)在樓，...
作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極...
英飛凌最新推“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)簡化強健的雙界面銀行卡和信用卡的生產(chǎn)過程；可支持在全球范圍內(nèi)推廣非接觸式支付應(yīng)用。
能否“魚與熊掌”兼得呢？目前業(yè)界的一種解決方式是通過RTOS系統(tǒng)來實現(xiàn)，RTOS是基于Free RTOS開源框架下全自研的系統(tǒng)，由于可以處理多任務(wù)，因此...
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機等。其...
長電華天萬年芯，國內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)
封裝測試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測試是對芯片...
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案
二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公自動化設(shè)備，...
漢思新材料專注高質(zhì)量芯片封裝膠底部填充膠，乘芯片國產(chǎn)化浪潮加速成長
隨著國家政策支持，越來越多的芯片制造廠商邁進了門檻高、國產(chǎn)化率低的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，快速迭代產(chǎn)品創(chuàng)新，火熱角逐中國芯榮耀，助力我國進一步實現(xiàn)芯片自給自足，...
近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...
漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用
電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個用膠點（1、BGA底部填充2、晶元包封保護3、金線包封保護...
湃泊科技獲近1.5億融資，加速產(chǎn)線擴張與研發(fā)
東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級企業(yè)，近期在資本市場取得顯著進展，連續(xù)完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)...
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也...
探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來趨勢一網(wǎng)打盡！
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通...
2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝GaN功率半導(dǎo)體 1225 0
MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以...
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