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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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芯塔電子發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET 助力電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊
芯塔團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使得新品各項(xiàng)參數(shù)表現(xiàn)卓越:在擊穿電壓與閾值電壓方面保持高度一致且穩(wěn)定;Rsp達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水準(zhǔn),整體優(yōu)勢顯著。
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用
汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。ETC設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車輛上,通過與收費(fèi)站的天線...
萬年芯解讀芯片封裝測試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
芯片的封裝測試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi),以保護(hù)其免受外界環(huán)境的影響。封裝過程中,需要確保芯片與封裝體...
總投資1億美元,香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)
近日,南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)委員會(huì)與香港亮鼎國際有限公司舉行簽約儀式,芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)。
印度斥資1.26萬億盧比,打造半導(dǎo)體電子生產(chǎn)基地
力晶半導(dǎo)體(PSMC)成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導(dǎo)體董事長Frank Hong聲明說:“考慮到印度巨大并持續(xù)增長的本土市場以及各國客戶...
融合創(chuàng)新—漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能達(dá)成戰(zhàn)略合作
中國半導(dǎo)體芯片膠領(lǐng)域日新月異,而今,漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風(fēng)暴。10月25日,漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進(jìn)...
華為公布倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱 CPU、GPU等都能用
據(jù)了解,該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法,更直觀來說,就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式...
3月12日,鴻海發(fā)布公告,通過旗下工業(yè)富聯(lián)(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺(tái)幣4.4億元)。
華為公開“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利
CN116648780A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋;其中,第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上,...
檢機(jī)CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機(jī)廣泛應(yīng)用于機(jī)場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機(jī)關(guān)大樓、大使館、會(huì)議中心、會(huì)展中心、酒店、商...
基于Ayar Labs光學(xué)I/O方案的新型傳感平臺(tái)在國防應(yīng)用
在數(shù)字世界中,收集、分析和使用所有類型數(shù)據(jù)的速度,通常會(huì)對結(jié)果造成重大影響。“在現(xiàn)代和未來的戰(zhàn)場中,是否能夠快速做出正確的決定存在巨大的區(qū)別,”洛克...
長電科技推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)
在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天,長電科技引領(lǐng)創(chuàng)新,推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。
雷曼光電披露2023年年度報(bào)告:營業(yè)收入11.13億元,同比增長2.77%
4月20日,雷曼光電披露2023年年度報(bào)告,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.13億元,同比增長2.77%;
英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟全新維度
異構(gòu)集成技術(shù)為芯片架構(gòu)師提供了前所未有的靈活性,使之能夠在新的多元化模塊中將各種IP和制程技術(shù)與不同的內(nèi)存和I/O單元混搭起來。英特爾的垂直集成結(jié)構(gòu)在異...
3月13日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封裝工藝,而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜(...
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)?
芯片固定環(huán)氧膠有什么優(yōu)點(diǎn)?芯片固定環(huán)氧膠在電子封裝和芯片固定應(yīng)用中具有多種顯著優(yōu)點(diǎn),以下是其中的一些關(guān)鍵優(yōu)勢:高粘接強(qiáng)度:環(huán)氧膠能夠牢固地粘合芯片和基板...
義芯集成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
據(jù)悉,義芯集成是中芯聚源與馬來西亞上市公司益納利美昌集團(tuán)的合資企業(yè),總注冊資金高達(dá)16.91億元人民幣。其使命是打造國家領(lǐng)先、技術(shù)精良的射頻前端模塊高級...
智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是:智能門鎖主板本身是方案公司,生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板,想要點(diǎn)膠,每塊板上5個(gè)芯片需...
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案
嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括:計(jì)算機(jī)軟...
來源:今日芯聞,謝謝 編輯:感知芯視界 綜合科技新報(bào)、日經(jīng)亞洲12月13日報(bào)道, 富士通12日公告稱,將以6849億日元(約合人民幣337.4億元)價(jià)格...
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