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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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長電科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。
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文章來源:學習那些事 本文簡單介紹了芯片封裝在芯片的組裝過程中的連接材料、組裝問題和保護措施以及芯片黏結劑和封裝內添加劑的必要性。 芯片封裝在芯片的組裝...
Chiplet究竟是什么?中國如何利用Chiplet技術實現突圍
美國打壓中國芯片技術已經是公開的秘密!下一個戰場在哪里?業界認為可能是Chiplet。
先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接安放正在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行,隨后再用絲...
英飛凌與安靠(Amkor)近日宣布深化合作伙伴關系,加強在歐洲的外包后端制造業務版圖。雙方計劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測...
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