芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝資訊

富士康出資3720萬美元！再添一芯片封裝測(cè)試公司

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2023-06-14 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 IC智能卡 1209 0

半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案

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2023-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1205 0

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例

傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25...

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七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程

芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因?yàn)樾酒膽?yīng)用環(huán)境比較多變，場(chǎng)景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個(gè)外殼來隔絕這些變化，保證晶...

2024-09-13 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓封裝 1199 0

英特爾先進(jìn)封裝：徹底改變芯片封裝技術(shù)

英特爾通過使用玻璃基板作為更有效的替代品，同時(shí)降低成本。

2023-07-03 標(biāo)簽：傳感器集成電路英特爾 1191 0

當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士的劉勝，是國(guó)內(nèi)芯片封裝技術(shù)的引領(lǐng)者

? ? ? 11月22日，2023年兩院院士增選當(dāng)選院士名單揭曉，武漢地區(qū)新增5名院士。其中，武漢大學(xué)動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院劉勝教授成功當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院院士。? ...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片封裝 1187 0

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6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國(guó)出席儀式，并與紫光集...

2024-06-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝紫光集團(tuán) 1181 0

從充電到駕駛：模擬芯片如何讓電動(dòng)汽車更智能

隨著全球?qū)Νh(huán)境問題的日益關(guān)注和技術(shù)的飛速進(jìn)步，電動(dòng)汽車（EV）逐漸走入人們的視野，成為一個(gè)受到廣泛關(guān)注的話題。電動(dòng)汽車的核心技術(shù)除了電池技術(shù)外，其背后的...

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華為哈勃等投資清連科技，共筑高性能芯片封裝新未來

近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實(shí)力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資...

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韓國(guó)化學(xué)材料公司SKC將收購(gòu)美封裝企業(yè)Chipletz 12%股權(quán)

芯片封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，用于保護(hù)芯片材料，將芯片連接到電路板上。通過工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片生產(chǎn)能力擴(kuò)張已經(jīng)接近上限，先進(jìn)的封裝技術(shù)變得更加重要。

2023-09-12 標(biāo)簽：電路板芯片封裝半導(dǎo)體器件 1150 0

倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？

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2023-05-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝 BGA芯片 1142 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目沖刺投產(chǎn)

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2024-01-08 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1142 0

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝 chiplet 1129 0

總投資5億元，遼寧恩微芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目開工

來源：黑山發(fā)布 8月28日上午，遼寧省錦州市黑山縣舉行電子芯片科技產(chǎn)業(yè)園（遼寧恩微芯片封裝測(cè)試）項(xiàng)目開工儀式。江蘇恩微電子有限公司作為一家專業(yè)從事芯片...

2024-08-30 標(biāo)簽：測(cè)試芯片封裝 1125 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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