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      標簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

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      安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

      文章：532個 瀏覽：31450次 帖子：33個

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      2025-01-17 標簽：電子產品芯片封裝POP封裝 1699 0

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      據lexisnexis介紹，臺積電擁有2946項尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數量中最高的。專利件數和質量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

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