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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對植球工藝、基板技術、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設備和方法提出了前所未有的挑戰。
據悉，消防局派遣岡山、路竹、永安、彌陀、楠梓、橋頭等分隊共20車50人前往搶救，現場回報燃燒4樓頂電機室機電設備冒出大量黑煙，出動2輛云梯車從建筑上方灑...
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
KLA 的全新 ICOS F260 系統迎合這種趨勢，在完全重新設計的平臺上實現檢測和工作流增強功能，以實現行業領先的精確性和更大的整體產能，從而支持大...
2024年1月，芯片封裝、人工智能和量子領域20家初創企業共籌集近8.4億美元投資。2月，電力電子和數據中心互連領域共有49家初創公司籌集了8億美元。
固定芯片的膠，也叫作底部填充膠，其主要用于各種觸控芯片IC的焊接部位補強、加固、抗振動、防焊點氧化的膠水。膠水固化后具有一定的硬度，抗沖擊抗振動、對FP...
芯片，作為現代科技的核心組成部分，對溫度的適應能力和可靠性要求十分嚴格。芯片的性能和穩定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應用領...
芯片測試座，又稱為IC測試座、芯片測試夾具或DUT夾具，是一種用于測試集成電路（IC）或其他各種類型的半導體器件的設備。它為芯片提供了一個穩定的物理和電...
在半導體行業和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內部結構是一項常見的任務。這可以用于驗證設計、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個簡單的任務，...
微容科技出席由電子發燒友主辦2021第八屆中國IoT大會，就“從PCB到芯片內置，智能與物聯產業發展中的被動元件的升級”進行了系列演講。
封裝（Package）對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且...
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
“缺芯少魂”是我國互聯網領域最大的“命門”。毫米波芯片是高容量5G移動通訊核心，長期被國外壟斷，是我國短板中的短板。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示...
微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）...
根據韓國媒體 TheElce 的報導，三星正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止自研 Exynos 系列手機處理器 (AP) 過熱的情況。 報導引用知情人...
臺積電宣布斥資逾萬億新臺幣，在嘉義科學園區設立1nm制程代工廠
臺積電在上月早些時候的IEDM 2023大會中宣布，計劃推出包含高達1萬億個晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規劃相呼應。為達成這一目標，該公...
半導體行業是現代科技的基石，其中芯片作為最關鍵的組成部分，為無數電子設備提供支持。芯片種類繁多，根據功能和應用領域的不同，可以分為不同的類型。本文將為大...
隨著汽車工業向電動化、智能化方向發展，車載電子系統在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環節。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后...
隨著電子工業的飛速發展，人們對電子產品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...
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