臺積電已大規模生產第六代晶圓級芯片封裝技術
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌，最近有報道稱，臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，可集成到192GB的內部芯片中。
CoWoS的全名是將芯片和基板封裝在一起，可以降低制造難度和成本。這一技術經常用于HBM高帶寬存儲器的集成封裝，而以前的AMD Radeon VII顯卡、NVIDIA V100計算卡使用這種封裝技術。目前，這一技術僅由臺積電掌握，技術細節屬于商業機密。
由于這是一個商業秘密，臺積電不披露第六代CoWoS的細節，只知道多達12個HBM內存可以集成在一個軟件包中。
而最新SK海力士的HBM2E內存利用TSV硅穿孔技術垂直堆疊八顆2GB芯片，從而做到單顆容量16GB，理論上更是可以做到十二顆堆疊、單顆容量24GB。也就說，臺積電實際可做到將192GB高速內存封裝在芯片內，理論上限是封裝288GB內存。
在芯片封裝技術方面，產業鏈人士透露，臺積電的第六代CoWoS封裝技術有望在2023年大規模投入生產。
責任編輯：YYX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5740瀏覽量
168946 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5120瀏覽量
129163 -
芯片封裝
+關注
關注
11文章
573瀏覽量
31244
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
臺積電進入“晶圓代工2.0”，市場規模翻倍，押注先進封測技術
尤其是先進封測技術，以期推動臺積電進入下一個業務擴張的階段。 ? 晶圓代工2.0的機會 ? 在日
聯想推出第六代垂直液冷技術AI服務器
在今日舉辦的聯想2024年度全球創新盛會Tech World上，聯想集團震撼發布了其第六代Neptune垂直液冷產品——ThinkSystem N1380 Neptune，這款產品專為生成式AI計算量身打造，再次彰顯了聯想在高性能計算和液冷技術領域的卓越實力與創新能力。
SK海力士開發出第六代10納米級DDR5 DRAM
SK海力士宣布了一項重大技術突破，成功開發出全球首款采用第六代10納米級（1c）工藝的16Gb DDR5 DRAM。這一里程碑式的成就標志著SK海力士在半導體存儲技術領域的領先地位。
臺積電探索先進芯片封裝技術：矩形基板引領創新
在全球半導體產業日新月異的今天，臺積電（TSMC）再次站在了技術革新的前沿。據外媒最新報道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進
臺積電研發芯片封裝新技術：從晶圓級到面板級的革新
在半導體制造領域，臺積電一直是技術革新的引領者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的
長電科技首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地即將落地
目前，長電科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地，以服務國內外汽車
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單，開啟晶圓生產新篇章
近日，據業界知情人士透露，全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里程碑。據悉，
工商網監
評論