芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標準封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。
2024-02-29 17:02:03
460 請問CY7C65621封裝的焊盤如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
FMD輝芒微FT61EC23-RB原裝單片機IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片。FMD輝芒微FT61EC23-RB原裝單片機IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片是一款在許多電子設備中廣泛應用的核心元件
2023-12-29 20:46:12
FMD輝芒微FT61EC22A-RB原裝單片機IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片FMD輝芒微FT61EC22A-RB原裝單片機IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片是一款在電子工程領域備受矚目的產品
2023-12-29 20:45:16
FMD輝芒微FT61EC20-URT原裝單片機IC芯片SOT23-6封裝斷電記憶芯片是一款具有高可靠性和穩定性的存儲芯片，廣泛應用于各種需要斷電記憶的場景。這款芯片采用SOT23-6封裝形式，具有
2023-12-29 19:22:22
瑞芯微RK2606USB驅動軟件求分享！
謝謝大師們！
2023-12-21 10:46:16
芯片封裝是將芯片封裝在外部保護殼體內的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49759 芯片封裝是集成電路產業中至關重要的一環。
2023-12-18 15:48:51357 以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝，命名規則都是由封裝代號加管腳數組成，例如
2023-11-22 11:30:40
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
JFET P 通道 30 V 350 mW 通孔 TO-92
2023-11-01 13:39:49
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個保護性的封裝材料中，以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。
2023-10-12 18:22:29289 Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:57788 工程師回答網友關于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
2023-10-08 16:12:58436 封裝是指將芯片封裝在外部保護殼中，以提供機械保護、電氣連接和熱管理等功能。封裝可以對芯片的正常使用產生一些影響，具體取決于封裝的類型、設計和制造質量等因素。以下是一些可能的影響。
2023-09-28 09:14:24543 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
2023-09-19 06:30:55
線無需過大（功耗極低）? 傳感器封裝的下方無過孔或走線? 焊膏必須盡可能厚（焊接后），目的在于：? 減少從 PCB 到傳感器的解耦應力? 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻（焊接
2023-09-13 07:42:21
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當的外殼中，以便保護芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342810 本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:572232 生產，安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。
01芯片封裝膠為了保護智能卡芯片，使用粘合劑作為密封劑。這樣可以防止敏感?觸點和芯片本身因刮擦、灰塵和濕氣而損壞。安田新材料71
2023-08-24 16:40:51
芯片封裝測試有技術含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝，并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產過程中非常關鍵的一環，而且也需要高度的技術含量
2023-08-24 10:41:572310 芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
2023-08-21 14:58:394053 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經過接線端后用塑封固定，形成立體結構的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
2023-08-17 15:44:35732 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35548 近日，華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471145 根據該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；
2023-08-08 15:13:16849 
芯片封裝的發展歷程可以總結為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 芯片封裝是芯片制造過程的關鍵環節之一，其質量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關鍵因素。本文將詳細探討芯片封裝的材料應該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421920 
深圳市三佛科技有限公司供應PN8044芯朋微DIP8封裝18V300MA非隔離電源芯片，原裝，庫存現貨 PN8044芯朋微DIP8封裝18V300MA非隔離電源芯片 產品介紹:PN8044
2023-07-10 14:01:38
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。
2023-06-19 11:31:46864 
請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
芯片封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
2023-06-13 14:19:242170 
芯片行業作為一個高精技術行業，從設計到生產流程的每個環節都有較高的技術含量，包括半導體設備、原材料、IC設計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰。高溫會導致芯片性能下降，甚至會造成芯片損壞。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項至關重要的任務。
2023-06-04 14:33:004288 我的兩塊ESP8266(AL-THINKER)開發板都不能讀防水DS18B20，但是可以讀標準DS18B20/To-92封裝。測試了 4.7 K 和更低的上拉電阻。3.3 V 和 5 V 電源均經過
2023-05-30 11:42:02
風扇、充電器、智慧家電、電池管理和醫療保健產品等。
[]()
PY32F030 TSSOP24封裝 芯片特性：
內核： 32 位 ARM Cortex - M0+，最高 48MHz 工作頻率
存儲器
2023-05-25 16:03:03
**一、 **任務
設計電子式稱重裝置，可以實現常用電子元器件識別和計數功能。要求裝置具有鍵盤設置和數字顯示等功能。
二、要求
1. 基本部分
（1）能分別識別和顯示三極管9013（TO-92封裝
2023-05-25 10:00:52
多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672 芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協同設計可以優化芯片、封裝乃至整個系統的性能，減少設計迭代，縮短設計周期，降低設計成本。
2023-05-14 10:23:341488 
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設計（焊盤內測導圓），這樣設計走什么優缺點呢？
2023-05-11 11:56:44
就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術的增長率最高。2.5D/3D 市場預計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現 19% 的復合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770 
微產品封裝規格已近50種，品種超過7000個型號。在系統級封裝領域，晶導微已攻克了不少核心技術，比如實現量產的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應力的IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD
2023-04-14 16:00:28
內存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設計中，BGA封裝技術得到廣泛應用，成為集成電路封裝領域的主流。 BGA封裝技術采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關系。那么大家會不會
2023-04-07 16:48:52
TO-92塑料封裝晶體管
2023-03-29 21:43:02
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92塑料封裝中的硅NPN晶體管。
2023-03-28 12:54:12
晶閘管 TO-92 雙向 塑料表面貼裝封裝
2023-03-28 00:20:14
TO-92 Ic=500mA P=625mW PNP
2023-03-25 01:35:00
電壓基準芯片 2.5V~36V 100mA 0.5% TO-92
2023-03-24 14:01:54
TO-92塑料封裝晶閘管
2023-03-24 13:44:12
TO-92塑料封裝晶閘管
2023-03-24 13:44:12
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