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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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010年前,中國大陸LED封裝硅膠以進口為主,產品價格居高不下;到了2014年,國產LED封裝膠總體市場占有率已經超越進口膠水,同時在高端市場也開始攻城略地。
來源:上海證券報 年關將至,催債是常事,可沒想到還有催產的產能。 今天又打電話去催了,說還要排隊一個星期才能上線封裝,我要崩潰了!近日,有芯片公司老板抓...
芯片封裝測試有技術含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產出來的芯片進行封裝,并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產過...
IC(Integrated Circuit)設計涉及兩個主要的階段:前端設計和后端設計。它們在IC設計流程中扮演著不同的角色和職責,具有以下區別
晶圓探針測試也被稱為中間測試(中測),是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。
碲鎘汞紅外探測器是將混成芯片封裝在微型杜瓦內部,采用制冷機提供所需冷量,將混成芯片降溫至設定的工作溫度時,工作溫度保持穩定狀態,由外部電路供電,驅動探測...
重慶市首個電子電路產業園項目落戶 預計達產后年產值將超一百億元
近日,在榮昌區舉行的2019年下半年招商引資項目集中簽約儀式上,由四川綠然集團有限責任公司投資150億元建設的電子電路產業園項目正式落戶榮昌國家高新區,...
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程是,首先在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片間接...
NTC熱敏電阻選型要點? 熱敏電阻(NTC熱敏電阻)是一種基于熱效應的電阻器件,其電阻值隨溫度的變化而變化。在電子電路中,NTC熱敏電阻常被用來實現溫度...
國產5G毫米波芯片取得重大突破,有望成為全球供應鏈的主要提供者
6月15日報道,中國工程院院士劉韻潔表示,南京網絡通信與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片,并完成了芯片封裝和測試,每通道成本...
新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多裸晶芯片設計
HBM3 IP解決方案可為高性能計算、AI和圖形SoC提供高達921GB/s的內存帶寬。
芯片封裝大全集錦 一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多...
2009-11-12 標簽:芯片封裝 3397 0
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