ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其Ariel SoC成功通過完整質量可靠度驗證,該IoT芯片基于聯電40納米超低功耗(40ULP)工藝并采用英飛凌SONOS eFlash嵌入式閃存技術。
智原獨家在聯電40ULP平臺上提供SONOS eFlash子系統解決方案,可適用于需要高性能和低功耗的人工智能物聯網(AIoT)、微控制器(MCU)和智能電網應用產品。
智原的Ariel SoC已成功通過125°C下1000小時的高溫運行芯片早夭潛在故障率(HTOL)可靠性測試、125°C下的數據儲存特性評估、以及超過10萬次的耐久性讀寫測試。
透過對實體芯片在嚴苛條件下的測試,確認英飛凌的SONOS eFlash macro IP在聯電的40ULP工藝上為質量可靠度合格的eNVM解決方案。
在與UMC和英飛凌的戰略合作下,智原推出40ULP SONOS eFlash ASIC一站式解決方案。該方案支持SONOS子系統、晶圓制造、芯片封裝和測試。
SONOS子系統包括eFlash控制器、eFlash macro IP、完整的eFlash BIST測試軟硬件以及用于簡化數據存取和控制的附加緩存功能。客戶可以使用此具有極佳成本效益的eNVM解決方案,簡化SONOS eFlash的整合工作并進行量產。
智原科技營運長林世欽表示:“SONOS eFlash與聯電的40ULP邏輯工藝完全兼容。這種兼容性減少IP移植的工作,只需要使用少量額外的光罩,從而為客戶降低成本,同時減少制造周期。”
英飛凌內存解決方案部資深總監Vineet Agrawal表示:“SONOS eFlash在聯電的40ULP工藝上已在各種應用中通過市場驗證。
智原的完善SONOS eFlash解決方案使客戶能夠輕松滿足廣泛物聯網應用產品的SoC設計成本、功耗和性能要求。”
聯華電子技術開發部執行處長許堯凱表示:“智原成功驗證聯電40ULP SONOS eFlash工藝與其Ariel物聯網ASIC的兼容性,進一步提供高效低功耗的AIoT相關項目的支持力度。我們合作提供整體解決方案,可于多種應用中簡化eFlash內存技術的使用流程。”
審核編輯:劉清
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原文標題:智原開發英飛凌SONOS eFlash子系統于聯電40ULP工藝通過芯片質量可靠度驗證
文章出處:【微信號:faradaytech,微信公眾號:智原科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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