5月20日，度亙核芯以『技術(shù)為“核”，品質(zhì)為“芯”』為主題，成功召開(kāi)2025年Q2質(zhì)量啟動(dòng)會(huì)。此次會(huì)議旨在強(qiáng)化全員質(zhì)量意識(shí)、優(yōu)化質(zhì)量管理工作，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與品質(zhì)提升雙輪驅(qū)動(dòng)，進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

啟動(dòng)會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

質(zhì)量立企 進(jìn)取之本

啟動(dòng)會(huì)上，公司一眾領(lǐng)導(dǎo)發(fā)表重要講話，并做出重要指示。強(qiáng)調(diào)質(zhì)量是企業(yè)生命線，提出建立問(wèn)題清單機(jī)制、深入生產(chǎn)一線、嚴(yán)控轉(zhuǎn)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)、強(qiáng)化全員責(zé)任四項(xiàng)要求。并通過(guò)典型案例分享指出質(zhì)量必須從設(shè)計(jì)源頭抓起，貫穿制造全過(guò)程。強(qiáng)調(diào)每個(gè)人應(yīng)做到“心中有質(zhì)量”，堅(jiān)持以“技術(shù)為核”，各部門(mén)公正、公開(kāi)地把存在的問(wèn)題，一起解決掉，做到“品質(zhì)為芯”。同時(shí)，通過(guò)引用“冰山理論”，要求深挖潛在風(fēng)險(xiǎn)，真正從行動(dòng)上，把質(zhì)量作為企業(yè)的生命。

技術(shù)筑基 品質(zhì)制勝

在本次質(zhì)量啟動(dòng)會(huì)上，公司重點(diǎn)部署了以人員意識(shí)和產(chǎn)品改進(jìn)兩方面，貫穿研發(fā)、工藝、生產(chǎn)等全流程的質(zhì)量提升計(jì)劃，著力打造端到端的質(zhì)量管控體系。各部門(mén)代表圍繞質(zhì)量，進(jìn)行了主題匯報(bào)及心得分享：研發(fā)團(tuán)隊(duì)表示將以前瞻性思維推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)數(shù)字化手段實(shí)現(xiàn)質(zhì)量數(shù)據(jù)的可追溯性；工藝部門(mén)分享了標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)的經(jīng)驗(yàn)，并號(hào)召全體員工積極貢獻(xiàn)工藝改善好點(diǎn)子；生產(chǎn)一線團(tuán)隊(duì)承諾將“不接受、不制造、不傳遞”不良品的原則落實(shí)到每個(gè)操作環(huán)節(jié)；質(zhì)量管理部門(mén)提出要當(dāng)好“質(zhì)量護(hù)航者”，通過(guò)跨部門(mén)協(xié)作將問(wèn)題解決在萌芽狀態(tài)；公共部門(mén)則從客戶(hù)視角出發(fā)，呼吁建立質(zhì)量聯(lián)盟，讓質(zhì)量成為開(kāi)拓市場(chǎng)的利器。

全員宣誓 共筑品質(zhì)

在質(zhì)量承諾環(huán)節(jié)，參會(huì)員工寫(xiě)下質(zhì)量宣言并粘貼至“質(zhì)量樹(shù)”，共同宣誓將以實(shí)際行動(dòng)踐行質(zhì)量承諾。每一片寫(xiě)滿承諾的樹(shù)葉，都凝聚著度亙?nèi)藢?duì)卓越品質(zhì)的不懈追求，承載著全員承諾的“質(zhì)量樹(shù)”，將成為度亙質(zhì)量文化建設(shè)的重要象征，見(jiàn)證每一位員工用行動(dòng)澆灌出品質(zhì)碩果。

質(zhì)量承諾現(xiàn)場(chǎng)

本次質(zhì)量啟動(dòng)會(huì)的成功召開(kāi)，不僅為度亙核芯2025年的質(zhì)量工作指明了方向，更標(biāo)志著公司在追求卓越品質(zhì)的道路上邁出了堅(jiān)實(shí)一步。通過(guò)凝聚全員共識(shí)、強(qiáng)化全流程管控、激發(fā)創(chuàng)新動(dòng)能，度亙核芯將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為品質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，以更高的標(biāo)準(zhǔn)、更嚴(yán)的要求、更實(shí)的舉措，推動(dòng)質(zhì)量管理工作再上新臺(tái)階，構(gòu)建一個(gè)以技術(shù)為“核”、以品質(zhì)為“芯”的發(fā)展新格局。

關(guān)于度亙

度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力，聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專(zhuān)注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療健康和科學(xué)研究等領(lǐng)域，致力打造具有國(guó)際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。