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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯片是 指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分, 由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、...
臺積電晶圓級封裝技術獲新突破 推出支援超高運算效能HPC芯片的SoW封裝技術
即將于本周舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭臺積電,在日前繳出2020年3月營收創下歷史單月新高,累計首季營收將能優于預期的亮麗成績之后,現在又傳出在晶圓...
芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
中芯國際N+1、N+2代工藝公布:性能提升20%,功耗降低57%
中芯國際資深副總裁張昕表示,前期產業鏈上游企業供貨和服務產生延遲,在各級政府的大力幫助和協調下,已經得到了基本解決,當前,中芯國際北京廠按照員工不同情況...
近日,北京屹唐半導體科技有限公司(以下簡稱“屹唐半導體”)宣布其北京工廠第一臺設備將于10月成功下線。
值得注意的是,4月23日,韓國內存大廠 SK 海力士也在考慮收購部分邏輯芯片制造商美格納(MagnaChip)的產能,用于擴大其8英寸晶圓的生產線。Ma...
中芯國際重點轉向N+1及N+2代FinFET工藝,N+1工藝進入產品認證階段
國內最大的晶圓代工廠中芯國際昨晚發布了2019年報,營收31.16億美元,公司擁有人應占利潤為2.347億美元,同比增長75%。
芯片的主要成分是硅。首先芯片的原料是晶圓,而晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所提煉出來的,晶圓便是硅元素加以純化,然后將這些純化的硅制成硅晶棒,就成了制造集...
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等 手機芯片原料是晶圓...
我國教育部近日發文中,明確了“交叉學科”門類做法,下設“集成電路科學與工程”,并“國家安全學”,均作為一級學科發展,成為培養我國創新型人才、解決集成電路...
芯片短缺問題從去年逐漸就開始出現了,包括臺積電這種晶圓大廠也出現了一些“缺芯問題” 一導致沒有芯片的諸多原因 1、天災 今年2月,美國德州遭遇超級寒流襲...
自2020年初的一場疫情以來,彩電行業就發生了非常大的變化,特別是占據彩電成本80%的液晶面板,自去年6月就開啟了上漲之路。根據Omdia的統計顯示,截...
芯片是什么材料制成的?芯片原材料主要是硅,稀土也是芯片制作的一種重要的戰略金屬資源,氮化鎵是第三代半導體的關鍵材料,硅錠經過橫行切割后就得到了晶圓。
亞化咨詢數據顯示,目前中國大陸共計有27座12英寸晶圓廠,18座8英寸晶圓,其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設當中。項目主要集中在北京...
來自SEMI的統計和預測數據顯示,今年,全球用于12吋晶圓廠的投資額有望同比增長13%,創造歷史新紀錄。而且,由于疫情影響,全球數字化轉型進程將加速,這...
射頻芯片一直被稱為“模擬芯片皇冠上的明珠”,其重要性不言而喻,資料顯示,射頻前端(RFFE)是智能手機等移動通信產品的核心組件,起到收發射頻信號的作用,...
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