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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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肖特公司新研發的SCHOTT RealView?晶圓由折射率高達1.6-2.0的光學玻璃制成,而市面上現有玻璃晶圓的光學折射率僅為1.5。
對于MOSFET,米勒效應(Miller Effect)指其輸入輸出之間的分布電容(柵漏電容)在反相放大作用下,使得等效輸入電容值放大的效應。由于米勒效...
手機和電腦芯片主要由什么物質組成?手機和電腦芯片主要由硅構成,手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓便是硅元素加以純化,然后將晶圓中植入離子,最后加入離子變為半...
芯片在光模塊的成本構成中占比約為30%-40%,在高速長距離應用場景中,芯片成本占比可達到50%。擁有芯片自產能力一方面可以降低采購成本,一方面避免受制...
市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告,顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數量持續成長,預期在2...
摘要:介紹了半導體IC制程中存在的各種污染物類型及其對IC制程的影響和各種污染物的去除方法,并對濕法和干法清洗的特點及去除效果進行了分析比較。 1前言 ...
芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。CPU是手機上面...
聯芯28納米HKMG試產良率達98% 國內最先進的28納米晶圓工藝
位于廈門火炬高新區的聯芯集成電路制造(廈門)有限公司日前傳來喜訊,已于今年2月成功試產采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產品...
電子發燒友網報道(文/程文智)5月19日,德州儀器(TI)發了一篇新聞稿,宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正...
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。 手機電腦的芯片原...
而除了手機外,北京豪威在汽車圖像傳感器市場占有率在2014年、2015年分別達到32%和39%,排名該領域市場第一;在安防市場,北京豪威是排名世界前兩位...
晶圓產能緊張,造成CIS芯片行業頻頻出現缺貨、漲價的局面。回顧2019年,受益于手機、汽車、安防監控等多領域需求同時爆發,CIS芯片供不應求,產業鏈上下...
HP 和 LP 之間最重要區別就在性能和漏電率上,HP 在主打性能,漏電率能夠控制在很低水平,芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用,因為成本低。
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