手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的。
使用單晶硅晶圓用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術制成導線,如此便完成芯片制作。因產品性能需求及成本考量,導線可分為鋁工藝和銅工藝。
下面小編就帶大家了解一下手機芯片排名前十名榜單。
1、蘋果 A15 Bionic
2、高通 驍龍 8 Gen
3、蘋果A14 Bionic
4、高通 驍龍 888 Plus
5、高通 驍龍 875
6、高通 驍龍 888
7、海思 麒麟 9000
8、三星 Exynos 2100
9、蘋果 A13 Bionic
10、高通 驍龍 865 Plus
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