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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注51人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：4969個 瀏覽：129170次 帖子：108個

      晶圓資訊

      卓勝微電子投資8億元建設(shè)SAW濾波器晶圓生產(chǎn)和射頻模組封裝測試生產(chǎn)線

      近日，江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱卓勝微）發(fā)布公告稱，公司董事會審議通過了《關(guān)于擬對外投資簽署合作協(xié)議的議案》，同意公司與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)...

      2020-12-05 標(biāo)簽：晶圓投資卓勝微電子 1.0萬 0

      中國的半導(dǎo)體和國際差距

      從去年的中興到今年的華為，中國的半導(dǎo)體芯片卡脖子的問題越來越突出，這兩起制裁事件加劇了國內(nèi)科技公司的危機感，核心技術(shù)受制于人對企業(yè)發(fā)展來說是個嚴(yán)重隱患。

      2020-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.0萬 0

      華為芯片問題有望解決?

      9月15日禁令生效后，華為芯片的全球供應(yīng)鏈被切斷，華為陷入從未遇到的被動局面。雖然在禁令生效前，華為已經(jīng)儲備下了一定數(shù)量的芯片，但庫存終會有用完的一日。

      2021-02-18 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1.0萬 0

      屹唐集成電路科技建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)廠房，以及相應(yīng)的動力廠房

      屹唐標(biāo)準(zhǔn)廠房項目是北京大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重大的投資項目，由北京屹唐集成電路科技有限公司投資設(shè)立，中芯國際、亦莊國投北京國際工程咨詢公司共同組...

      2018-08-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓 1.0萬 0

      半導(dǎo)體幕后英雄，庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領(lǐng)域

      　封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)...

      2016-04-01 標(biāo)簽：晶圓Asterion庫力索法 1.0萬 0

      SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點

      SiP和Chiplet也是長電科技重點發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

      2020-09-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.0萬 0

      芯片制造的全過程

      芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

      2021-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.0萬 0

      重磅消息!我國首次制出 6寸石墨烯晶圓

      通過低溫外延制備晶圓級石墨烯單晶對于推動石墨烯在電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。

      2019-04-19 標(biāo)簽：晶圓石墨烯 1.0萬 0

      排名前十的晶圓代工廠商

      排名前十的晶圓代工廠商

      8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)計第三季全球晶圓代工廠營收將增長14%。

      2020-09-02 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 1.0萬 0

      全球晶圓代工廠巨頭臺積電已經(jīng)向美國尋求恢復(fù)對華為的供應(yīng)

      今年5月份，臺積電宣布斥資120億美元赴美投資建廠，與此同時美國卻對芯片出口進(jìn)行調(diào)整，此舉導(dǎo)致臺積電未來將無法繼續(xù)對華為進(jìn)行供應(yīng)。而這對臺積電來說，無疑...

      2020-08-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.0萬 0

      KLA－Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品 堪稱黑科技

      今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)...

      2018-07-14 標(biāo)簽：芯片晶圓KLA-Tencor 1.0萬 0

      芯片設(shè)計到底難在哪里？

      ? ? 芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。 芯片制造的完整過程包括：芯片設(shè)...

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      針對（三五族）薄小芯片的挑片分選方案說明

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      芯片分選(Die Sorting)是芯片封裝過程中一個關(guān)鍵但被易忽視的步驟。傳統(tǒng)封裝中，芯片分選一般在晶圓切割之后。而在WLP中，則可能在芯片封裝之后進(jìn)...

      2021-10-14 標(biāo)簽：芯片晶圓 9916 0

      SOI晶圓目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃

      由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。

      2019-06-19 標(biāo)簽：晶圓SOI 9867 0

      哪些芯片最缺貨?

      從去年年底到現(xiàn)在，在半導(dǎo)體圈子里聽到最多的就是關(guān)于產(chǎn)能緊缺的話題，且該勢頭愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經(jīng)鬧過一輪還未平息，近來...

      2021-03-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體cpu 9826 0

      芯片的硅主要是來自哪里

      芯片的主要成分是硅。

      2021-12-25 標(biāo)簽：芯片晶圓單晶硅 9818 0

      細(xì)數(shù)全球10大模擬芯片廠商以及排名信息

      模擬IC的技術(shù)來源于采集捕捉現(xiàn)實世界的信息，因為現(xiàn)實世界的復(fù)雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設(shè)計同樣具有復(fù)雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)...

      2019-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓模擬芯片 9813 0

      國產(chǎn)整機廠商愿意冒多少風(fēng)險來進(jìn)行國產(chǎn)替代？

      國產(chǎn)整機廠商愿意冒多少風(fēng)險來進(jìn)行國產(chǎn)替代？

      2018-05-28 標(biāo)簽：芯片元器件晶圓 9794 0

      功率器件龍頭華微電子未來可期

      功率器件受下游新能源汽車、變頻家電、軍工產(chǎn)品等市場領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，上游晶圓供不應(yīng)求，供給緊張，功率器件持續(xù)缺貨，廠商已經(jīng)數(shù)次提價，交貨期仍在延長，目...

      2019-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件 9782 0

      硅晶圓將缺貨的2021年,中國晶圓廠最大危機！

      硅晶圓將缺貨的2021年,中國晶圓廠最大危機！

      有失必有得，中國無數(shù)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，都是因為西方國家封鎖而取得了重大進(jìn)步，這一次沉痛的教訓(xùn)告訴我們，如果我們不在芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)步，擺脫對美國...

      2018-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 9646 0

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        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        iBeacon
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        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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      • 華天科技
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      • 東軟
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