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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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全球芯片緊張已經是眾所周知的事情了,因此很多芯片的終端價格會持續上漲,近幾年臺積電、聯電等晶圓代工大廠已經頻繁漲價,為此芯片的價格也是不斷上漲,那么是什...
在此背景下,有人打出了“除臺積電、三星電子外,中芯國際等其他晶圓代工企業均已上調8寸晶圓代工報價,2021年漲幅至少20%起跳,插隊急單最高4成。”
從大的方面來講,晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有時...
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產和集成電路的封裝階段。本節主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產是在晶...
近日,全球知名芯片大廠英特爾表示,將在未來10年投資800億歐元用于歐洲的芯片工廠建設上,提升該地區的芯片產能,并將向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導...
半導體大廠臺積電12寸廠再爆生產事故,同天同廠區爆發一大一小“受污”事件
業界透露,臺積電使用的光刻膠供應商有日商信越、JSR等,以及美商陶氏電子(Dow Electronic Materials),這次 14 廠用的光刻膠原...
華為已要求全球最大晶圓代工廠臺積電,將部分晶圓生產線移至大陸!
華為先前在深圳召開核心應用商大會時,首度公布核心供應商名單,華為核心供應商共有92家,其中臺灣廠商有十家,僅次于美國、中國大陸和日本,這十家供應商分別是...
在過去的一年中,半導體領域產品價格頻繁上漲,這個趨勢極有可能在新的一年里持續蔓延,新年伊始,已經有數十家半導體公司宣布從2020年1月1日進行產品價格調...
對外投資的目的 晶圓切割使用的劃片刀是我國半導體封裝產業鏈上缺失的一環,長期以來一 直依賴進口,隨著國家半導體集成電路和器件市場的不斷增長,無論從國家發...
芯片制作完整過程包括:芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程,尤其是...
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