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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目,不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目,同時是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目,打破...
芯原股份:具有獨特的芯片設計平臺即服務(SiPaaS)的商業模式
芯原股份董事長兼總裁戴偉民在ICCAD 2020上接受集微網采訪時,用這樣一個比喻來形容芯原的平臺化、全方位、一站式芯片定制服務。
在芯片的生產過程中,光刻機是關鍵設備,而光刻則是必不可少的核心環節。光刻技術的精度水平決定了芯片的性能強弱,也代表了半導體產業的完善程度。我們國內一直希...
根據Barrons.com 報導,英特爾10 納米制程也遇良率不佳問題,原本預期今年下半年可望進入量產,時程恐再往后延2-3 個月,影響今年出貨動能。
眾所周知,Arm是目前全球最大的移動IP提供商,全球絕大多數的智能手機都用采用Arm的Cortex系列CPU和Mali系列多媒體IP套件,比如三星、蘋果...
在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。晶圓放入光刻機后,光束會通過掩模版投射到晶圓上。光刻機內的光學元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下,光刻...
國內代工廠華虹宏力宣布,其無錫12寸晶圓廠正式開工。對這個專注于8英寸晶圓代工的廠商來說,這次開工是一大突破。
如果把手機的配件細細拆解,你可以找到:玻璃、鎂鋁合金、塑料、黃金……看到黃金,你可能要疑惑?沒錯,在咱們的手機里,就有黃金這個貴金屬。在合肥,有一家名為...
IC封裝就是把Foundry生產出來的芯片裸片(die)封入一個密閉空間內,受外部環境、雜質和物理作用力的影響,同時引出相應的引腳,最后作為一個基本的元...
其中,日本的半導體材料行業在全球占有絕對優勢,在硅片、光刻膠、高純度氫氟酸、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國廠商在CMP拋...
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案,很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示,激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學整形
但是中國晶圓廠要邁入10納米以下先進工藝比拼的不僅是技術還有嚴謹的管理,晶圓廠要邁入這個階段仍須“ 一步一腳印”累積,與第一梯隊晶圓廠之間仍有一段不小的...
摘要 隨著器件尺寸的持續減小,以及在器件的制造中不斷使用新材料,對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件研發過程中這些發展也對可靠性測試和建模也提出了新...
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...
據報道,隨著模擬IC市場規模持續增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠,主要用于生產模擬I...
近些年,作為巨無霸級別的IDM,三星一直覺得其晶圓代工業務水平還不夠好,視行業霸主臺積電為“眼中釘”,并通過大力投資、挖人等措施,不斷完善其晶圓代工技術...
據西安晚報消息,三星在2012年落戶西安,2013年投資108億美元,新建一期項目,并于2014年建成投產,滿載月產能12萬片。二期項目分為兩個階段,總...
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