中芯國際14nm量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片的進步

在上海市委副書記、市長應勇作的政府工作報告中，公布中芯國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關注。中芯國際是中國內地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)。

2019-02-05 標簽：晶圓14nm芯片 8271 0

手機芯片是由什么材料制成的

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。

2021-12-18 標簽：處理器晶圓手機芯片 8262 0

?武漢弘芯半導體項目爛尾?

前段時間鬧得沸沸揚揚的武漢弘芯千億“芯騙”項目近日再度傳出新消息——遣散全體員工。

2021-03-01 標簽：電源芯片半導體 8258 0

協(xié)鑫徐州大晶圓項目恢復開工 總投資為達150億元

近日，徐州日報報道，協(xié)鑫徐州大晶圓項目從正月初五開始，工廠恢復開工。

2019-02-17 標簽：晶圓 8242 0

臺灣晶圓代工業(yè)為什么會稱霸全球？

McClean說，從長遠來看，如果中國想要從臺積電搶下更大的全球代工市占率，最佳機會就在摩爾定律(Moore‘s Law)放緩以及半導體產(chǎn)業(yè)導入新材料之...

2018-08-17 標簽：臺積電晶圓 8231 0

解讀中芯國際營收狀況及未來規(guī)劃

日前，中芯國際發(fā)布了截止到2020年12月31的四季度財報，據(jù)中芯國際首席財務官高永崗博士介紹，2020 年，四季度收入為 9 億 8 千 1 百萬美元...

2021-02-05 標簽：芯片智能手機中芯國際 8165 0

投資10億歐元德國博世集團打造最先進的芯片工廠

博世是微型機電系統(tǒng)的革新者，其所使用的微加工工藝技術在當時甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過80億個MEMS傳感器芯片，在電...

2018-05-03 標簽：晶圓博世 8160 0

2021年半導體行業(yè)的市場走向展望

由于疫情的蔓延、全球經(jīng)濟景氣周期、疊加大國之間的關系降到冰點等因素，過去的魔幻2020年不管是對于個人或是企業(yè)來說都是動蕩不安的，放眼電子信息技術的角度...

2021-01-12 標簽：半導體元器件NAND 8137 0

香港JBD展示目前全球最亮的MicroLED顯示屏，達到100萬尼特

三星、LG、臺積電等均已將下一步技術探索的重點轉移到MicroLED上，在6月份的SID Display Week上，來自香港的Jade Bird Di...

2018-07-04 標簽：晶圓microled 8123 0

第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景如何?

如碳化硅晶圓材料主要供應商科銳，正在進行大規(guī)模擴產(chǎn)。2019年5月，科銳宣布將投資10億美元用于擴大SiC碳化硅產(chǎn)能，建造一座200mm碳化硅生產(chǎn)工廠（...

2020-09-09 標簽：新能源汽車半導體晶圓 8065 0

歐洲研究中心IMEC的生物、納米等尖端科學盤點

人類在21世紀的一個巨大挑戰(zhàn)就是去了解大腦的工作，Imec （歐洲領先的微電子研究中心）電子工程師和生物學家這次就通力合作，嘗試去推動這項研究向前發(fā)展。...

2012-11-17 標簽：納米技術晶圓生物學 8059 0

18寸晶圓之路漸行漸遠？18寸晶圓到底會不會來？

在短短幾年前還在半導體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動力，至少在目前看來如此?！?8寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年；...

2017-01-17 標簽：半導體晶圓18寸晶圓 8045 0

MEMS晶圓級測試系統(tǒng)詳解

我國MEMS晶圓級測試技術研究始于20世紀90年代初，經(jīng)過20年的發(fā)展，初步形成了幾個研究力量比較集中的地區(qū)，如京津、華東、東北、西南、西北地區(qū)等。

2018-02-07 標簽：MEMS晶圓 8022 0

中芯國際中芯京城集成電路正式落地北京

中芯國際又一個重大項目已經(jīng)開始了，據(jù)企查查信息，日前中芯國際正式成立了中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標簽：集成電路中芯國際晶圓 8002 0

聯(lián)華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數(shù)據(jù)庫

在數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展下，2021年IoT（物聯(lián)網(wǎng)）產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，逐漸向成熟階段邁進。金升陽緊跟行業(yè)動向，持續(xù)在細分領域發(fā)力，挖掘行業(yè)潛在應用。近期，在第八...

2022-03-23 標簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)庫 7944 0

布魯爾科技增強自身能力然后大力支持中國半導體市場

據(jù)麥姆斯咨詢報道，Brewer Science充分準備好以材料供應商身份支持中國半導體的蓬勃發(fā)展，展示其在晶圓級封裝和前端光刻材料領域的產(chǎn)品或服務。

2018-04-03 標簽：半導體晶圓 7926 0

北京中電科12英寸晶圓劃片機即將量產(chǎn) 進一步打破了封裝設備長期被國外企業(yè)壟斷的局面

將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應用于電腦、手機等電子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北...

2019-12-12 標簽：晶圓中電科 7920 0