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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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中芯國際進口大型光刻機年底實現(xiàn)N+1芯片工藝量產(chǎn)
相信大家都知道,在前一段時間,中芯國際成功量產(chǎn)14nm芯片的消息,也是瞬間傳遍祖國大江南北,而作為我國大陸目前最先進、最大的晶圓代工廠,近日,中芯國際也...
提起德國制造,大家首先會想到汽車。的確,德國汽車產(chǎn)業(yè)不光在歐洲占據(jù)主導地位,是歐洲第一汽車生產(chǎn)大國,而且在全球市場,奔馳,寶馬,保時捷等著名品牌同樣廣受...
2019年全球半導體材料市場營收521億美元,大陸同比增長1.9%
數(shù)據(jù)顯示,全球晶圓制造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,晶圓制造材料、制程化學品、濺鍍靶材與CMP的銷售金額較2018年下降2%;去...
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,IC設計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價格續(xù)漲,晶圓代工龍頭臺積電也漲價,部分8吋和12吋制程...
根據(jù)美國媒體SourceToday的報導,隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器已計劃在美國德州地區(qū)投資32億美元新建工廠,主要用于生產(chǎn)...
目前世界上無論哪個國家,芯片的制作都離不開光刻機,特別是高端工藝的芯片,普通的DUV光刻機還不足以支撐高端芯片的制造,必須使用到ASML公司的EUV光刻...
介紹工藝之前,我們先聊一下昨天一個朋友提到的日本日新的離子注入設備。日本日新是全球3大離子注入設備商之一。 1973年的時候,該公司就開始做離子注入的工...
電子發(fā)燒友報道(文/黃山明)從3月1日開始,厚聲、Rubycon(紅寶石)、士蘭微、國巨等知名半導體大廠,正式開啟調價。其中國巨調漲幅度達到15-25%...
芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計,根據(jù)設計...
前不久,參加了2020設備年會活動,專注在中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關于不少有價值信息。挖掘其中干貨,將相關內容整理于此,供讀者深入了解中國乃至全球...
今天查閱了一下晶圓良率的控制,晶圓的成本和能否量產(chǎn)最終還是要看良率。晶圓的良率十分關鍵,研發(fā)期間,我們關注芯片的性能,但是量產(chǎn)階段就必須看良率,有時候為...
芯片原材料主要是單晶硅,硅的性質是可以做半導體,高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導體;摻入微量的第VA...
研發(fā)的銅混合鍵合工藝正推動下一代2.5D和3D封裝技術
代工廠、設備供應商、研發(fā)機構等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合(Hybrid bonding)工藝,這項技術正在推動下一代2.5D和3D封裝技術。
? ?半導體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎,是信息技術的重要保障。隨著半導體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企...
芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。 1,芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便...
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原...
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