根據美國媒體SourceToday的報導，隨著模擬IC市場規模持續增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠，主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。

其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產設備的投資金額為27億美元。雖然，目前該申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計劃進行的話，該晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年正式營運量產。

報告顯示，在電源管理、信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下，模擬IC市場自2017年到2022年間的復合年成長率(CAGR)將達到6.6%，優于整體IC市場的5.1%。而在2017年，全球模擬IC市場的規模為545億美元，預估到2022年，市場規模將達到748億美元。

統計報告進一步指出，2017年全球前十大模擬IC供應商占了59%的市場。其排名前十名的模擬IC供應商分別是德州儀器(TI)、ADI、Skyworks、英飛淩、ST、NXP、Maxim、安森美半導體、Microchip和瑞薩電子。

值得一提的是，在2017年全球前十大模擬IC供應商中，TI憑藉模擬銷售金額達99億美元，以及18%的市場占有率，擴大了其在高端模擬IC供應商中的領先地位。

事實上，TI在2017年時，模擬IC的收入已經占其130億美元IC總銷售額的76%，以及其139億美元半導體總營收的71%。同時，根據TI公布的2018年第1季財報，該季營收達37.89億美元，較2017年同期成長11.38%。凈利則是來到13.66億美元，也較2017年同期成長37.01%。

市場分析指出，TI在2018年第1季的超預期表現，主要是來自工業和汽車市場對相關產品的強勁需求，特別是模擬產品線。其中，模擬晶因能源和信號鏈的需求增長，使得收入比2017年同期成長14%。

此外，TI如此亮眼的業績，很大程度上也是受惠于模擬芯片差異性顯大，生命周期長，使得TI能在此領域一直穩坐龍頭寶座。

目前，TI是首批在12英寸晶圓上生產模擬芯片的公司之一。TI表示，相較于使用8寸晶圓相來生產模擬IC，12英寸晶圓可以使每個未封裝芯片的成本降低40%。

2017年，TI一半以上的模擬產品收入都是藉由使用12英寸晶圓制造實來達成的。

如今，TI計劃再次投資32億美元，用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。市場預料，將會使TI在未來的市場競爭中處于有利的地位。