將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片，廣泛應用于電腦、手機等電子產品的研發生產過程中。12月6日，記者在電科裝備所屬北京中電科公司（以下簡稱“北京中電科”）生產廠房看到，研發人員正在對即將出廠的12英寸晶圓劃片機進行組裝和測試。據了解，該型劃片機具有刀體破損檢測、非接觸測高、刀痕檢測等先進功能，主要性能指標已基本達到國外同類產品先進水平。基于其良好的產品性能，公司2019年已拿到13臺設備訂單。

晶圓劃片是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序，隨著晶圓直徑越來越大，單位面積上集成的電路越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。同時，隨著減薄工藝技術的發展以及疊層封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄，對晶圓劃片設備性能的要求也越來越高，作為IC后封裝生產過程中關鍵設備之一的晶圓劃片機，也由150mm、200mm發展到300mm。

伴隨封裝體尺寸的逐漸變大，12英寸劃片機逐漸成為封裝市場的發展趨勢，該機型相對于6英寸、8英寸劃片機，具有多片切割、效率高、精度高、節約人力成本等特點，并逐漸成為市場主流，國內封裝企業迫切需要價廉物美的國產12英寸晶圓劃片機替代進口機型。“由北京中電科研發的12英寸劃片機進一步打破了封裝設備長期被國外企業壟斷的局面，取得了技術自主權和市場主動權，提升在裝備領域的技術能力和影響力，也為集成電路裝備的國產化探索了道路。”北京中電科總經理王海明介紹說，在國家“02專項”的支持下，公司從2016年開始投入主要精力研發12英寸劃片機，2017年底在蘇州晶方完成工藝驗證，經過2018年一年的技術積累，在2019年取得重要技術突破和市場突破，實現批量化生產，簽訂合同金額過千萬元。

技術團隊在研發過程中借鑒和利用8英寸晶圓全自動劃片機所形成的技術平臺，著重對雙軸結構工作臺橋接技術、大直徑薄晶圓傳輸及清洗甩干技術、分布式總線結構控制平臺設計以及刀痕識別分析系統設計等4項關鍵技術進行攻關，取得了關健性的突破，該系列機型先后獲得有效專利授權20余項。

王海明說，北京中電科將在目前產品和市場的基礎上，把引進高端人才和大客戶戰略相結合，整合現有技術，不斷提高12英寸晶圓劃片機關鍵部件性能與核心技術水平，加強關鍵部件與核心技術的可靠性考核，以工藝數據驗證關鍵部件的穩定性，以工藝需求推動關鍵部件與核心技術的持續創新，將研發成果拓展到更多領域，盡快實現產品產業化。
責任編輯：wv