在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona正式發(fā)布。中微公司此款刻蝕設備的問世，實現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創(chuàng)新，標志著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步，也為公司的高質量發(fā)展注入強勁動能。

此款12英寸邊緣刻蝕設備Primo Halona采用中微公司特色的雙反應臺設計，可靈活配置最多三個雙反應臺的反應腔，且每個反應腔均能同時加工兩片晶圓，在保證較低生產成本的同時，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產需求，從而實現(xiàn)更高的產出密度，提升生產效率。此外，設備腔體均搭載Quadra-arm機械臂，精準靈活，腔體內部采用抗腐蝕材料設計，可抵抗鹵素氣體腐蝕，為設備的穩(wěn)定性與耐久性提供保證。此外，Primo Halona配備獨特的自對準安裝設計方案，不僅可提高上下極板的對中精度和平行度，還可有效減少因校準安裝帶來的停機維護時間，從而幫助客戶優(yōu)化產能，精益生產。在設備智能化方面，Primo Halona提供可選裝的集成量測模塊，客戶通過該量測模板可實現(xiàn)本地實時膜厚量測，一鍵式實現(xiàn)晶圓傳送的補償校準，實現(xiàn)更好的產品維護性，大大提升后期維護效率。

據(jù)業(yè)績快報顯示，中微公司2024年營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業(yè)收入年均增長大于35%，近四年營業(yè)收入年均增長大于40%的基礎上，2024年營業(yè)收入又同比增長約44.73%。其中，刻蝕設備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎上，2024年又同比增長約54.73%。

此外，中微公司持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)，2024年在研項目廣泛涵蓋六大類設備，積極推進超過二十款新型設備的研發(fā)工作，并在半導體薄膜沉積設備領域不斷突破，推出了多款LPCVD薄膜設備和ALD薄膜設備新產品，獲得了重復性訂單。公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設備等多款新產品，也會在近期投入市場驗證。

探索不息，創(chuàng)新不止。一直以來，中微公司持續(xù)踐行“五個十大”的企業(yè)文化，將產品開發(fā)的十大原則始終貫穿于產品開發(fā)、設計和制造的全過程，研發(fā)團隊秉持為達到設備高性能和客戶嚴格要求而開發(fā)的理念，堅持技術創(chuàng)新、設備差異化和知識產權保護。

自2004年成立以來，中微公司致力于開發(fā)和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設備，現(xiàn)已發(fā)展成為國內高端微觀加工設備的領軍企業(yè)之一。中微公司綜合競爭優(yōu)勢不斷增強，聚焦提高勞動生產率，在2022年達到人均銷售350萬元的基礎上，2024年人均銷售超過了400萬元，各項營運指標已達到國際先進半導體設備企業(yè)水平。

中微公司將繼續(xù)瞄準世界科技前沿，持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略，打造更多具有國際競爭力的技術創(chuàng)新與差異化產品，為客戶和市場提供性能優(yōu)越、高生產效率和高性價比的設備解決方案。

關于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發(fā)的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數(shù)刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發(fā)多種導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，并取得了可喜的進步。中微公司開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據(jù)領先地位。此外，中微公司也在布局光學和電子束量檢測設備，并開發(fā)多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現(xiàn)代數(shù)碼產業(yè)的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導體設備客戶滿意度調查中，中微公司三次獲得總評分第三，薄膜設備三次被評為第一。