信越化學推出12英寸GaN晶圓，加速半導體技術創新
日本半導體材料巨頭信越化學近日宣布了一項重大技術突破，成功研發并制造出專用于氮化鎵（GaN）外延生長的300毫米（即12英寸）晶圓，標志著公司在高性能半導體材料領域邁出了堅實的一步。此次推出的QST 300mm晶圓，憑借其獨特的熱膨脹系數（CTE）與GaN材料完美匹配，有效解決了外延層在生長過程中可能出現的翹曲和裂紋問題，顯著提升了產品的良率和可靠性。
此前，信越化學已在市場上成功推廣了150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的QST襯底及其上的GaN外延產品，贏得了業界的廣泛認可。此次12英寸GaN晶圓的推出，不僅進一步豐富了公司的產品線，也為全球GaN器件制造商提供了更大尺寸、更高質量的材料選擇，有望推動GaN技術在電力電子、無線通信等領域的廣泛應用和快速發展。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28585瀏覽量
232454 -
GaN
+關注
關注
19文章
2175瀏覽量
76147 -
信越化學
+關注
關注
0文章
3瀏覽量
1320
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
簡單認識晶圓減薄技術
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓
中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona
在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發的12英寸晶
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
突出表現的半導體企業。以下是基于技術創新、市場地位及發展潛力綜合評估的十家最值得關注的半導體芯片公司（按領域分類）：
1. 芯馳科技（SemiDrive）
領域 ：車規級主控芯片
亮點 ：專注于智能
發表于 03-05 19:37
半導體晶圓制造工藝流程
半導體晶圓制造是現代電子產業中不可或缺的一環，它是整個電子行業的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步：
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
，但是行業龍頭企業已經開始研發基于8英寸SiC晶圓的下一代器件和芯片。 近日，廣東天域半導體股份有限公司丁雄杰博士團隊聯合廣州南砂晶
功率氮化鎵進入12英寸時代！
等第三代半導體而言，它們還有提升空間。 ? 就在9月11日，英飛凌宣布率先開發出全球首項300 mm（12英寸）氮化鎵功率半導體晶
今日看點丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飛凌推出全球首創12英寸GaN晶圓技術
1. 英飛凌推出全球首創12 英寸GaN 晶圓技術
發表于 09-12 11:07
?1106次閱讀
晶盛機電減薄機實現12英寸30μm超薄晶圓穩定加工
近日，國內領先的半導體設備制造商晶盛機電傳來振奮人心的消息，其自主研發的新型WGP12T減薄拋光設備成功攻克了12英寸
通用半導體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來源：寬禁帶半導體技術創新聯盟 江蘇通用半導體有限公司（原：河南通用智能裝備有限公司）7月12日披露，公司于2024年7月10日用自研設備（碳化硅晶
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產啟動，內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產線
舉辦“12英寸MEMS智能傳感器技術交流會暨增芯投產活動”，相關政府領導、業內專家學者和企業家等百余位嘉賓出席活動。 “增芯科技12英寸
發表于 07-02 14:28
?1255次閱讀
SK啟方半導體計劃年底完成650V GaN HEMT開發工作
在半導體技術的浪潮中，韓國8英寸晶圓代工廠SK啟方半導體（SK keyfoundry）近日宣布了
全球掀起8英寸SiC投資熱潮，半導體產業迎來新一輪技術升級
隨著全球半導體產業的快速發展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導體廠商紛紛加
工商網監
評論