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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer Fabrication)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Pac...
2018-04-16 標簽:晶圓 1.5萬 0
隨后,格科微發布CMOS Image Sensor產品線的價格調整通知,其中GC030A產品型號價格漲幅最大,漲幅達25%。比亞迪也相繼發布CIS產品價...
亞化咨詢數據顯示,2017年Shin-Etsu、SUMCO、環球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產商半導體硅片市場總和為87....
光刻機原理怎么做芯片 光刻是集成電路中最重要的工藝,光刻機是制造芯片的核心裝備,在芯片的制作中,幾乎每個工藝的實施,都需要用到光刻技術。可以說,光刻機是...
本文我們就來簡單介紹一下關于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數百個步驟,整個過程中,空氣質量和溫度都受到嚴格控制,下面我們就來看看芯片制造過程。
? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”,大家見面不再問“你,吃了嗎?”,而是變成了“你,有8英寸晶圓嗎?”。 ?8英寸(200mm)晶圓到底有多...
工藝流程占比: 2017年國內IC設計、IC制造、IC封測分別實現銷售收入20###億元,同比增長###,占整個集成電路市場規模比例分別為38%、27%...
9月20日,晨豐科技(603685)披露公告稱,公司擬以現金7537.5萬元收購景德鎮市宏億電子科技有限公司(以下簡稱“宏億電子”)的67%股權,以現金...
近日,歐洲主要國家包括德國,法國,西班牙等共同簽署了一個協議,表示要聯合起來發展歐洲的半導體產業,在聲明中特別提到了歐洲需要加強在芯片設計和生產領域的能...
2020年晶圓廠和封測產能吃緊,半導體行業漲價消息頻傳,業內關于漲價現象和原因的討論層出不窮,在需求井噴的情況下,各廠家的擴產你追我趕,而國產替代則是其...
國產300mm超薄晶圓減薄拋光一體機實現工藝應用,打破國外壟斷局面
近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。
如今的7nm EUV芯片,晶體管多達100億個,它們是怎么樣安上去的呢? 晶體管并非是安裝上去的,芯片制造其實分為沙子-晶圓,晶圓-芯片這樣的過程,而在...
芯片主要是由什么物質組成?芯片主要是由硅、電阻、電容、元件組成,芯片的原料是晶圓,由硅材料制成,晶圓便是硅元素加以純化,它是微電子技術的主要產品。晶圓越...
6月12日上午,常德高新區黨工委書記、鼎城區委書記楊易在常德高新區會見中國電子系統技術有限公司、湖南鑫圓鏈科技有限公司及湖南南方海綿城市發展有限公司相關...
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