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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯片制造四大基本工藝包括:芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等,晶片制作過程最為復雜,需經過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗...
江蘇鑫華半導體對徐州集成電路擬投資160億元建設12英寸/8英寸晶圓項目
近日,中國·徐州集成電路與ICT產業發展論壇在徐州礦大科技園舉行。會上,江蘇鑫華半導體材料科技有限公司(簡稱“鑫華”) 副總經理張曉棟表示,作為擁有國內...
其次,目前8月份正是臺積電先進的7nm制程開始放量的時刻,蘋果最新的A系列處理器以及華為的麒麟980處理器都是基于臺積電的7nm工藝。一旦臺積電的先進產...
芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導...
2018中國半導體行業發展情況分析,大陸半導體核心產業鏈逐步規模化
半導體產業鏈分為核心產業鏈、支撐產業鏈。核心產業鏈包括半導體產品的設計、制造及封裝測試。支撐產業鏈則包括為設計環節服務的EDA(電子設計自動化)工具及I...
晶圓是制造半導體芯片的基本材料,半導體集成電路最主要的原料是硅,因此對應的就是硅晶圓。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式廣泛存在于巖石、砂礫中,硅晶圓...
從晶圓到芯片,有哪些工藝流程?晶圓制造工藝流程步驟如下: 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除...
聯發科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 芯片。
晶圓切割(即劃片)是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒)。...
日前,據消息人士稱,合肥長鑫存儲為減少美國制裁威脅,已經重新設計了DRAM芯片,以盡量減少對美國原產技術的使用。
伴隨中美對抗走入全新時局,半導體自給率將由主動替換走向被動替換。如果說半導體是中美貿易戰中最被“卡脖子”的一個問題,那EDA的孱弱則是這個“卡脖子”問題...
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機電系統)的縮寫,具有微小的立體結構(三維結構),是處理各種輸入、輸出信號...
在國際局勢日趨緊張的背景下,唯有實現科技自主才能實現真正的民族復興。十四五規劃呼之欲出,半導體納入未來五年規劃的確定性增強。
半導體,我們當下討論的比較多的,有關于材料,有關于器件,有關于投資,有……每個話題的側重點都不同。材料無非是第三代寬禁帶半導體材料;器件主要是基于WBG...
盡管多數IC設計業內人士看衰第4季傳統淡季的芯片出貨及營收表現,但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產能利用率仍呈居高不下的情況,這些晶圓產能需求到底來自于...
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