芯片制造工藝流程9個步驟

半導體芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，光刻顯影和蝕刻的過程使用了對紫外光敏感的化學物質，精密的芯片其制造過程異常的...

2021-12-15 標簽：芯片晶圓半導體芯片 4.3萬 0

聯電首次公開發行A股 或在大陸市場布局

8月20日，臺灣地區第二大晶圓代工廠聯電召開臨時股東會議，會議上正式通過旗下子公司和艦首次公開發行A股并申請在上海證券交易所上市的討論案，并表示將盡快提出申請。

2018-08-23 標簽：聯電晶圓 4.2萬 0

手機芯片主要是由什么材料制成

手機芯片主要是由什么材料制成？手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。

2021-12-20 標簽：半導體晶圓手機芯片 4.0萬 0

晶圓是什么_晶圓為什么是圓的_晶圓制造工藝

晶圓是微電子產業的行業術語之一。

2017-12-07 標簽：晶圓 4.0萬 0

芯片是怎么做成的

芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。

2021-12-21 標簽：芯片集成電路晶圓 3.8萬 0

半導體封裝測試的主要設備有哪些

一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封...

2020-12-09 標簽：晶圓半導體封裝測試機 3.6萬 0

芯片和晶圓的關系 和集成電路的區別

我們在新聞報道中經常聽到“晶圓 ”和“芯片”兩個詞，而“晶振”則少得多。這主要是因為現在的電子產品，大家大多時候只關注其最核心的部分——CPU（中央處理...

2021-10-25 標簽：芯片集成電路晶圓 3.5萬 0

什么是第三代半導體？

其實筆者想說的是，并不存在十全十美的半導體材料，被業界選中并廣泛使用的，都是在各個性能指標之間的平衡。頻率、功率、耐壓、溫度……就算各個指標表現優異，還...

2020-09-07 標簽：芯片半導體晶圓 3.5萬 0

芯片需要做哪些測試呢？芯片測試方式介紹

測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

2020-12-29 標簽：ESD晶圓芯片設計 3.4萬 0

為何會出現汽車芯片短缺?

近幾個月來，汽車芯片供應告急，全球都處在缺“芯”的狀態。在這一情況下，南北大眾、豐田、福特等廠商紛紛因此而停產或減產。

2021-01-16 標簽：芯片半導體晶圓 3.2萬 0

手機電腦芯片主要由什么物質組成

組成手機、電腦芯片的主要物質成分是硅，它是一種十分常見的化學元素，在化學中的符號為Si。平時看到的巖石、沙土當中都含有硅，但要制作芯片需要先提煉

2021-12-22 標簽：芯片集成電路晶圓 3.2萬 0

芯片主要由硅還是二氧化硅制成

芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數字芯片，模擬芯片和數?；旌闲酒?，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設備都離...

2022-01-04 標簽：芯片集成電路晶圓 3.0萬 0

碳化硅晶圓生長，難在哪里？

相較于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在...

2018-10-10 標簽：晶圓碳化硅 2.9萬 0

說說wafer、die、cell這幾個專業名詞

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。

2021-03-12 標簽：芯片晶圓Wafer 2.8萬 0

芯片有什么物質組成的

芯片的原料是晶圓，晶圓的成分是硅，而硅是由石英沙所提煉出來的。一個芯片是由幾百個微電路連接而成的，體積很小，在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路。

2021-12-23 標簽：芯片晶圓 2.7萬 0

中國晶圓制造廠現狀跟蹤報告

根據芯思想研究院的統計，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機產能約200萬...

2019-02-21 標簽：存儲器晶圓 2.6萬 0

比特幣再次漲破58000美元　比特幣暴漲將加劇芯片短缺

今天小編看得消息說比特幣暴漲將加劇芯片短缺？驚了一下，估計是比特幣價格又創新高，果然??！比特幣再次漲破58000美元！難道那些投資客就不怕嗎？但是比特幣...

2021-03-12 標簽：芯片元器件晶圓 2.5萬 0