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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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繼最近發布一些突破性新硅光子(SiPh)探針的發展對于CM300xi探針臺,我們想向后盤旋并深入了解一些細節。我們之前展示了一些OptoVue Pro?...
華工科技造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備
“半導體晶圓屬于硬脆材料,在一個12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片,晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式,都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和...
近日,科友半導體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路,成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后,順利通過“國際汽車特別工作組質量管理體系”(IATF1...
近日,美國商務部正式宣布,將依據芯片激勵計劃向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。這一舉措旨在助力三星電子在美國進一步擴大其芯片生產規模,提升全...
Apollo 探針卡概述 為了滿足消費者對于低價、低功耗和高連接性的便攜式計算產品的需求,半導體行業加快了工藝和封裝技術的發展。 雖然尖端半導體技術為低...
南亞科技是一家致力于DRAM(動態隨機存取內存)研發、設計、制造與銷售的品牌連鎖企業,總公司位于華亞科技園區,生產基地為一座八寸晶圓廠及一座十二寸晶圓廠。
市場研究機構IHS iSuppli的最新預測報告指出,隨著晶片廠商將較舊款、技術較成熟的產品轉換至12寸晶圓制程,12寸晶圓制程產量在整體半導體產品產量...
2011-08-26 標簽:晶圓 933 0
近日,江波龍在接受行業機構調研時,對當前的存儲市場狀況進行了深入分析。根據市場機構的數據,當前原廠供應正逐步向企業級產品傾斜,顯示出企業級市場對存儲晶圓...
該項目在對成都佰維存儲科技有限公司進行增資的同時,成立佰維集團在成都高新區的獨立法人公司“佰維集團成都測試設備公司”(成都態坦測試科技有限公司),公司將...
艾邁斯宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術
ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術,為晶圓代工客戶提供一整套用于開發先進傳感器解決方案的工具,迎合如今電子行業...
2023年全球半導體制造設備市場微幅回調,銷售額降至1063億美元
全球半導體產業權威機構SEMI發布了最新的《全球半導體設備市場報告》,詳細揭示了2023年全球半導體設備市場的最新動態與趨勢。
譽鴻錦半導體媒體開放日,現場見證Super IDM產業效率革命
譽鴻錦半導體在10月27日舉辦“媒體開放日”活動,就兩周前行業發布會上提出的”SuperIDM“做了現場產線展示和上下游產業鏈企業詳解。多家半導體行業資...
近日,中機新材官方宣布,該公司已與南砂晶圓成功簽署戰略合作框架協議,標志著雙方在高性能研磨拋光材料領域將展開深入合作。
SkyWater Q1 2024營收創新高,毛利率降至16.3%
數據顯示,該季收入同比增長20%至7960萬美元,創下歷史新高;盡管毛利率下降至16.3%,但股東凈虧損卻擴大至570萬美元,每股虧損達0.12美元。然...
芯片是由晶圓切割來的,晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片,一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡單的,加工一塊晶圓可能需要歷時一個多月,經歷...
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