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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現最佳電氣性能,并且可有效地降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
近期,臺積電總裁魏哲家在一次法說會中透露了有關2納米芯片的最新進展,并提到了“晶背供電”技術,這個領域的神秘黑科技正逐漸引起人們的興趣。
韓國晶圓蝕刻設備優質制造商 APTC 今日宣布,已成功與一家美國芯片制造商達成供應協議。APTC首席執行官 Choi Woo-hyung 指出,成為合作...
全球封測臺灣陣容市占率高達55.9%,但IEK指出,臺灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患;內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中,外患則是采取低價競爭又積...
據悉,廣東芯粵能半導體有限公司位于廣州市南沙自貿區,是一家面向車規級和工控領域的碳化硅芯片制造和研發企業,產品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET...
近日,華微電子再次涉足半導體科技創新領域。公司成功獲批“晶圓脫膜輔助裝置”實用新型專利,這將極大程度上提升晶圓脫膜的效率與質量。值得一提的是,此項專...
Google半導體戰略有了新的走向,首次將其自家設計的手機系統單晶片(SoC)"Tensor"的測試訂單委托給了臺灣的京元電。這一舉動打破了以往三星包攬...
2024年第三季的銷售收入為2,171.2百萬美元,2024年第二季為1,901.3百萬美元,2023年第三季為1,620.6百萬美元。
針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資,臺積電昨(9)日響應,不對此表示任何意見,但重申臺積電的晶圓代工模式,已是美國半導體蓬勃發展基石,目前臺積電的制...
近日,三安半導體隆重舉行了芯片二廠M6B設備的入場儀式,這一里程碑事件標志著三安SiC項目二期工程即將全面貫通,開啟了8英寸SiC芯片產業化的新紀元。該...
據Zafrul透露,馬方的終極目標是吸引如特斯拉之類的跨國企業,在此建構大型電動汽車組裝工廠。值得一提的是, 同年八月份特斯拉已在馬來西亞開設了地區總部。
在地緣關系緊張的當下,技術沿著不同的道路發展著。西方SiC供應商通過在中國建立合資公司來實現全球統一的SiC開發和生產的年代已經一去不復返了。在這個脫鉤...
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