三星否認(rèn)晶圓代工廠生產(chǎn)缺陷傳聞

近日，韓國(guó)三星電子代工晶圓制造工廠的生產(chǎn)缺陷傳聞在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。有消息傳出，三星在第二代3納米工藝生產(chǎn)過(guò)程中，發(fā)生了高達(dá)2500批次的生產(chǎn)缺陷，這...

2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1020 0

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，收入達(dá)1.41億歐元

自疫情爆發(fā)以來(lái)，Soitec 的所有生產(chǎn)設(shè)備維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)為客戶供應(yīng)產(chǎn)品，依照產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃推動(dòng)所有關(guān)鍵研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展，并擴(kuò)大了法國(guó)貝寧 III ...

2020-10-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC 1017 0

多感科技攜自研的光學(xué)傳感器芯片及產(chǎn)品亮相深圳傳感器展覽會(huì)

4月14日-16日，多感科技攜自主研發(fā)的光學(xué)傳感器芯片及應(yīng)用產(chǎn)品展示套件參展深圳傳感器展覽會(huì)，此次參展不僅是對(duì)多感科技光學(xué)傳感器芯片技術(shù)實(shí)力的全面展示，...

2024-04-19 標(biāo)簽：人機(jī)交互晶圓智能家居 1016 0

混合鍵合：開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠帧．?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來(lái)的便利時(shí)，...

2024-11-18 標(biāo)簽：晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 1015 0

增芯項(xiàng)目搬入首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)2024年6月通線

據(jù)了解，增芯項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1015 0

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能 滿到明年

業(yè)界領(lǐng)先的TEMPO評(píng)估服務(wù)高分段能力，高性能貼片保險(xiǎn)絲專為OEM設(shè)計(jì)師和工程師而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品Samtec連接器 完整的信號(hào)來(lái)源每天新產(chǎn)品 時(shí)刻新體驗(yàn)完整...

2012-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓控制芯片 1014 0

釋放前所未有的能效：瑞薩先進(jìn)的110納米制程技術(shù)

在當(dāng)今不斷發(fā)展的技術(shù)環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)最佳功效是半導(dǎo)體制造商的重要目標(biāo)。認(rèn)識(shí)到這一需求，瑞薩開發(fā)了其先進(jìn)的110納米制程技術(shù)，徹底改變了低功耗設(shè)計(jì)的世界。

2024-03-18 標(biāo)簽：CMOS晶圓單芯片 1012 0

日本石川縣地震，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)重大災(zāi)害

關(guān)于本次地震是否導(dǎo)致受損情況，發(fā)生事故后，當(dāng)?shù)貛准以O(shè)立工廠的半導(dǎo)體企業(yè)稱，正積極評(píng)估當(dāng)?shù)貭顩r。據(jù)悉，東芝在石川已有功率半導(dǎo)體制造場(chǎng)地，并于 2022 年...

2024-01-02 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1010 0

邁入20nm時(shí)代　半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并（Consolidation）現(xiàn)象將更加明顯。半導(dǎo)體晶圓制造商的資本密集度在20納米（nm）及其以下的制程之后，將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)...

2014-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1010 0

國(guó)內(nèi)或?qū)⒊砂雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心 神工股份助力行業(yè)蓬勃發(fā)展

近年來(lái)，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投入，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入投資密集期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)已成為全球最大的集成電路和分立器件市場(chǎng)，從而...

2019-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1009 0

安靠越南封測(cè)新廠將于10月開始運(yùn)營(yíng)

該工廠將于2022年動(dòng)工，是amkor目前運(yùn)營(yíng)的世界最大規(guī)模工廠之一。占地面積176500平方米，規(guī)模僅次于amco韓國(guó)工廠。其他主要生產(chǎn)基地是日本，上...

2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器晶圓Amkor 1007 0

芯片行情不行？三星和SK海力士將投資4710億美元建設(shè)16座芯片廠

芯片行情不行？可能是你不行！據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)部聲明，韓國(guó)計(jì)劃要在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，到2047年將投資總計(jì)622萬(wàn)億韓元，建立16座芯片工廠。

2024-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓DRAM芯片 1005 0

芯豐精密第二臺(tái)12寸超精密晶圓減薄機(jī)成功交付

近日，武漢芯豐精密科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的第二臺(tái)12寸超精密晶圓減薄機(jī)已成功交付客戶。這一里程碑事件標(biāo)志著芯豐精密在高端晶圓減薄技術(shù)領(lǐng)域取得了量產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1004 0