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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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Durendal?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊,并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來,我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓...
? 文本簡單介紹了非生產晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點、生產流程和應用。 Monitor Wafer,即非生產晶圓(Non-Produc...
來源:國芯網,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 6月2日消息,意法半導體宣布將在意大利卡塔尼亞建設世界首個全流程垂直集成的碳化硅工廠。 在該園區中,意法...
全球晶圓資本支出緊追臺積 全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓(Globalfoundires)昨(15)日宣布,為擴充12寸廠產能,今年資本支出將達
2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%
據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025年,全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%...
實現3nm以下微縮的關鍵技術之一涉及在芯片背面提供功率。這種新穎的方法增強了信號完整性并減少了路由擁塞,但它也帶來了一些新的挑戰,目前還沒有簡單的解決方案。
中微推出自研的12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex AW
近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)推出自主研發的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma U...
自華為遭遇漂亮國芯片打壓后,陷入芯片危機之后,中國芯片產業進入破釜沉舟階段,成為當下我國重點發展項目。芯片作為第三次科技革命的結晶,是將來實現智能化時代...
臺積電去年第4季已開始進行7納米試產,上季正式量產,部光罩制程采用極紫外光(EUV)技術的7+(7納米強化版)預定明年進入量產。至于5納米部份,目前規劃...
這家半導體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導體光掩模檢測設備研發。據記者了解,該公司擁有包括IC掩模檢測、FPD掩模檢測、晶圓檢測、晶圓及掩模量測在內...
韓國芯片巨頭SK海力士旗下的晶圓代工子公司SK海力士系統集成電路,近日宣布了與中國企業無錫產業發展集團有限公司的重大合作。根據協議,SK海力士系統集成電...
近日,半導體行業的兩大領軍企業——盛美上海與艾森股份宣布,在晶圓制造等關鍵領域展開深入的戰略合作,共同研發工藝材料與設備。這一合作標志著雙方在半導體產業...
據報道,三星電子擬在硅通孔(through-silicon electrode,TVS)的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...
頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業發展投資管理有限公司及中關村發展集團合作成立合資公司,專注45納米及更先進晶圓技術,目標是產能達...
不謀萬世者,不足謀一時。共進股份的傳感器封測業務正在起步階段,這場增資對公司來說,顯然有著長遠的考慮。賀依朦表示,芯物科技是國家智能傳感器創新中心的法人...
近日,碳化硅技術與制造的全球領軍者Wolfspeed宣布推遲其在德國建立晶圓制造工廠的計劃,這一決策立即引起了業界和市場的廣泛關注。據路透社報道,Wol...
半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設計。因應8吋晶圓代工產能吃緊、報價一路揚升,臺灣第二大IC設計商暨面板驅動IC龍頭聯詠(3034),以及全球最大觸控...
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