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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

上海官方扶植華力微　中芯表示樂(lè)見同業(yè)發(fā)展

上海官方扶植華力微　中芯表示樂(lè)見同業(yè)發(fā)展華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體與上海官方出資成立的華力微電子，將投入12寸晶圓廠。對(duì)此，位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國(guó)

2010-01-25 標(biāo)簽：晶圓華虹NEC 1063 0

珠海京東方華燦MicroLED晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目封頂

《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章華發(fā)集團(tuán)為珠海引進(jìn)落地的市級(jí)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)立柱項(xiàng)目之一，近期，京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目...

2024-04-02 標(biāo)簽：京東方晶圓封測(cè) 1063 0

新型晶圓成像技術(shù)可節(jié)省數(shù)百萬(wàn)英鎊

一項(xiàng)可為半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)省數(shù)百萬(wàn)英鎊的晶圓成像技術(shù)將獲得 ChipStart UK 的支持，該項(xiàng)目是 Silicon Catalyst.UK 設(shè)立的孵化器計(jì)劃。

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 npl 1063 0

半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)小百科

面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，掌握核心術(shù)語(yǔ)不僅是行業(yè)人的基本功，更是溝通無(wú)礙的關(guān)鍵。無(wú)論你是剛?cè)胄械男率郑€是經(jīng)驗(yàn)豐富的達(dá)人，這份“半導(dǎo)體術(shù)語(yǔ)小百科”將帶你...

2024-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微芯片 1062 0

全球知名晶圓廠的產(chǎn)能、制程、工藝平臺(tái)對(duì)比

臺(tái)積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產(chǎn)能1420萬(wàn)片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節(jié)點(diǎn)（0.5μm~3nm），工藝平臺(tái)覆蓋邏輯、混合信號(hào)與射頻、圖...

2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1060 0

高效晶圓背面清潔工藝顯得尤為重要

摘要已經(jīng)為光刻前背面清洗工藝開發(fā)了具有全覆蓋背面兆聲波的單晶片清洗系統(tǒng)。背面顆粒去除效率 (PRE)僅使用 DIW 即可在 ≥65nm 處實(shí)現(xiàn)大于 9...

2022-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1060 0

Meta專利公開！可實(shí)現(xiàn)高量子效率Micro LED像素

在LED 應(yīng)用中，整體外部量子效率 (EQE) 起著至關(guān)重要的作用，它主要由內(nèi)部量子效率 (IQE) 和光提取效率 (LEE) 決定，是表征GaN基Mi...

2023-05-19 標(biāo)簽：led 晶圓像素 1060 0

載體晶圓對(duì)蝕刻速率、選擇性、形貌的影響

等離子體蝕刻是氮化鎵器件制造的一個(gè)必要步驟，然而，載體材料的選擇可能會(huì)實(shí)質(zhì)上改變蝕刻特性。在小型單個(gè)芯片上制造氮化鎵（GaN）設(shè)備，通常會(huì)導(dǎo)致晶圓的成本...

2023-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1058 0

成都匯陽(yáng)投資主題投資分析關(guān)于：半導(dǎo)體業(yè)績(jī)下滑，這一分支逆勢(shì)上漲！

【半導(dǎo)體業(yè)績(jī)顯著下滑，設(shè)備逆勢(shì)大漲】半導(dǎo)體 (申萬(wàn)) 2023 年一季度營(yíng)收 841.14 億元，同比減少 10.04%，歸母凈利潤(rùn) 41.49 億元...

2023-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1057 0

聯(lián)電、世界先進(jìn)公布Q3財(cái)報(bào)，均創(chuàng)季度新高

聯(lián)電9月份合并收益為190.52億臺(tái)幣（單位以下相同），比前一個(gè)月小幅增加0.53%，但比去年同期下降24.45%;第三季度合并收益為570.68億元人...

2023-10-08 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓晶圓代工 1057 0

巨頭云集的異構(gòu)集成

“先進(jìn)封裝架構(gòu)有望導(dǎo)致 I/O 互連呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，”三星電子公司副總裁 Seung Wook Yoon 說(shuō)。Yoon 在 IEDM上詳細(xì)介紹了該公司用于...

2023-01-30 標(biāo)簽：芯片晶圓異構(gòu) 1057 0

中芯國(guó)際凈利潤(rùn)同比大降78.4%！

報(bào)告稱，按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則：今年三季度公司銷售收入為16.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%，處于指引的中位；毛利率為19.8%，較上季度下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。

2023-11-22 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 1056 0

運(yùn)用FinFET技術(shù)　14nm設(shè)計(jì)開跑

雖然開發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來(lái)愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET...

2012-11-17 標(biāo)簽：晶圓 FinFET 1056 0

半導(dǎo)體前端工藝（第五篇）：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Sti 1055 0

初創(chuàng)公司挑戰(zhàn)Nvidia的機(jī)會(huì)是什么？誰(shuí)能對(duì)Nvidia實(shí)現(xiàn)趕超？

成功的一種方式是在正確的時(shí)間出現(xiàn)在正確的地點(diǎn)（假設(shè)你足夠聰明可以識(shí)別到這個(gè)機(jī)會(huì)）。預(yù)見市場(chǎng)的發(fā)展是另一種方式，而創(chuàng)造市場(chǎng)則是成功的另一條路徑。Nvidi...

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓 NVIDIA GPU芯片 1055 0

大全能源半導(dǎo)體級(jí)多晶硅項(xiàng)目首批產(chǎn)品成功產(chǎn)出

目前，8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路，其生產(chǎn)過(guò)程涉及精密控制、高度純化以及嚴(yán)格的品質(zhì)管理等環(huán)節(jié)，工藝復(fù)雜且難度較高。

2024-05-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓核心技術(shù) 1055 0

存儲(chǔ)巨頭調(diào)漲晶圓！三星帶頭漲價(jià)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)緊跟步伐

“持續(xù)低迷”是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)近13個(gè)月以來(lái)最真實(shí)的寫照。數(shù)據(jù)顯示，從2022年4月至2023年4月，市場(chǎng)價(jià)格已連續(xù)下跌了13個(gè)月，截止2023年3月份，存...

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ) 1055 0

在自動(dòng)CM300xi探針臺(tái)上進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整

? FormFactor的強(qiáng)大功能自動(dòng)化功能，可在多個(gè)溫度下進(jìn)行無(wú)人值守的測(cè)試通過(guò)將操作員的干預(yù)減少到最低程度，有助于提高數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和最小化測(cè)試成本。...

2022-07-05 標(biāo)簽：晶圓探針 1054 0

京東方華燦全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)

全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線在珠海正式投產(chǎn)！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海金灣區(qū)舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：京東方晶圓封裝測(cè)試 1054 0

用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)

本文介紹了用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)。納米粒子首先通過(guò)可控污染工藝沉積在硅晶片上。對(duì)于新沉積和老化的顆粒，研究了作為兆頻超聲波功...

2022-03-07 標(biāo)簽：晶圓超聲波硅片 1053 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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