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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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在前照式SPAD像素上實現的兩代基于超構表面的平面微透鏡設計
平面微透鏡非常適合于單光子雪崩二極管(SPAD)像素,SPAD像素通常在單波長光照明下工作(飛行時間測距或熒光壽命應用),與最先進的CMOS像素相比,S...
它能夠大批量生產具有超低損耗和超高帶寬的高端光芯片,被譽為全球最優秀的光電集成芯片。該研究是由九峰山實驗室攜手行業關鍵合作伙伴共同完成,即將實現廣泛的商業應用。
堅持“8英寸+12英寸”、先進“特色ic + power discrete”的發展戰略,在嵌入式/獨立型非柔性存儲器、電力部件、仿真和電源管理、邏輯和無...
日本研究機構預測:2024年功率半導體晶圓市場規模將同比增長23.4%
近日,日本市場研究公司富士經濟發表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術趨勢》,總結了功率半導體晶圓市場的研究結果。
在中芯投片風險大增,美商芯片大廠因此跑來臺灣地區搶晶圓產能;業界傳出,美國高通就向臺積電要多增加2萬多片產能。現在不只8吋滿,12吋也很滿。一位半導體廠...
中國半導體設備行業嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導體產業已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之戰”中,半導體設備以其精湛的工藝和前沿的技術,成為推...
Global Foundries(GFS)舍棄先進制程有何緣故?
在面臨供應鏈挑戰的情況下,GlobalFoundries成功拓展了其汽車產品供應,并在2023年收入中取得了超過10億美元的突破,主要得益于與英飛凌等伙...
通用半導體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來源:寬禁帶半導體技術創新聯盟 江蘇通用半導體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設備(碳化硅晶錠激...
德累斯頓晶圓廠之所以能實現高效的自動化生產,離不開兩種前沿技術的相互作用——人工智能(AI)和物聯網(IoT),兩者結合就形成了智能物聯網(AIoT)。
近日,泛林集團推出了Coronus DX產品,這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。...
全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米(nm)先進制程產能規模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫,包括臺...
半導體制造業依賴復雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個過程是晶圓清洗,這個是去除硅晶圓表面不需要的顆粒或殘留物的過程,否則可能會損害產品質量...
森美協爾本年度再次收獲超億元融資,全自動先進晶圓探針臺進一步擴產
興橙資本是一家以半導體產業為重點的股票投資機構。對中國國內的晶圓工廠、eda和ip、設計公司、尖端核心設備和材料等進行廣泛而有深度的投資。不僅是多個產業...
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