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半導體隱形冠軍再推新品,PVA TePla重磅推出SiCN系列

芯通社 ? 來源:芯通社 ? 2024-03-28 17:02 ? 次閱讀

設備是工業之母,在半導體領域也是如此,尤其是晶體生長設備,直接決定了半導體最源頭——晶圓的品質。在這個領域目前全球參與者眾多,但能長期深耕,廣泛布局第一代到第三代晶體生長設備,成為垂直領域中堅力量的企業屈指可數。

作為一家專業從事高端材料處理設備的企業,PVATePla成立至今已經有30多年了,如今的PVATePla已經從當初法蘭克福旁邊的一家小企業,成為全球晶體設備領域的隱形冠軍,并且在高速成長。以2022年財報來看,其營收同比增長了31.8%,到了最新的2023年,其銷售額突破2.6億美元, 同比增長28%。

專注核心市場

縱觀PVATePla的成長史不難發現,專注是其保持經營活力的核心秘訣。1999年收購萊寶賀利氏真空設備制造有限公司(CGS),該公司制造了世界第一臺單晶爐設備,此項收購奠定了PVATePla今日晶體設備制造的技術來源。隨后公司又收購了位于丹麥的區熔爐設備制造板塊,奠定了其在區熔爐晶體制造領域的實力。此后在2002年、2003年、2022等時間節點收購多家企業,完成自身的戰略布局。從過去的并購經驗來看,PVATePla始終圍繞著與材料相關的業務而進行經營。

如今PVATePla的設備在半導體產業鏈中,涵蓋了硅錠/晶圓的生產(硅晶體生長、碳化硅晶體生長)、前端和后端(等離子處理)、封裝(缺陷分析)、以及計量等眾多環節。

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具有前瞻性的技術布局

PVATePla能夠高質量增長30年的另一個秘訣在于其始終走在行業前沿,能夠提前進行市場布局,掌握先發優勢。

比如在SiC領域,2007年PVATePla就與客戶共同研制了HTCVD化學氣相沉積法,2012年公司意識到SiC市場將會迎來爆發后,果斷將HTCVD簡化成PVT,該設備保留了SiC生長晶體的一些技術屬性和工藝經驗,并且簡化了很多不必要設計。

設備整體變得更加輕巧簡潔,并且成本也降下來了,十分適合工業化生產,可以說PVATePla的該款PVT設備直接推動了早期SiC襯底成本的降低。隨后PVATePla不斷與客戶溝通優化,又推出了8英寸的PVT法設備,幫助客戶批量生產8英寸SiC襯底材料。在如今8英寸SiC漸成主流的趨勢之下,PVATePla再次為產業鏈貢獻自己的力量。

深耕中國市場

從PVATePla財報中不難發現,亞洲是其最大的市場,而中國則是其重要的在亞洲最大的單一市場。事實上,PVATePla也已經深耕中國多年。其在中國已經與多所大學、研究機構建立合作,在SiC方面,中國最早的SiC晶體工藝研發用的就是PVATePla的設備,并且國內眾多知名的SiC襯底企業也是PVATePla的客戶。

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PVA TePla財報

而PVATePla也對中國市場很有信心,PVATePla中國區負責人謝秀紅女士表示:中國SiC后端器件的設計方面是一股新生力量,并且中國擁有非常多的科技人才,與其他國家相比,這些人才是非常新生的力量,雖然目前中國在功率器件領域與歐洲有一些差距,但中國的研發的速度、迭代的速度非常快,這些差距正在一點點縮小。

為了更好的服務中國市場,PVATePla專門針對中國市場推出了名為SiCN系列的晶體生長設備,SiCN中的CN代表中國,表明了其對于中國市場的誠意,該設備預計今年第二季度面向市場。

SiCN系列采用了德國設計與中國元素相結合的理念,以適應中國市場的需求,并保證德國的高品質標準。每一臺設備都遵循同一標準,減少了調整和改動的需求,適合大規模生產。并且該設備采用數字化控制軟件,操作界面直觀,每一個工藝步驟都可數字化輸入,保證工藝的一致性和優化。同時提供中央管理軟件,實現對多臺設備的集中監控與管理。

在能耗上,SiCN系列采用低功耗線圈設計,經過長期使用驗證,能耗顯著低于其他友商設備。設備的靈活性上,SiCN系列采用模組化設計,可以靈活兼容多種尺寸,如長6寸、長8寸等,而其他部件如架子、外形等保持不變,提高了設備的靈活性和適應性。同時在安全性上,SiCN系列本著以人為中心的安全設計理念,通過硬件和軟件的互鎖,確保了生產過程的安全性。

此外,SiCN系列提供定制化服務,關鍵部件和硬件可以根據客戶需求進行定制化,滿足不同客戶的特殊需求。同時提供遠程服務接口,方便德國工程師進行軟件更新和錯誤診斷。

更為重要的是,SiCN系列為了保持整體技術水平的領先性,堅持設備的“四化”,即:技術團隊本地化,服務制造國產化、供應鏈全球化(誰家好選誰的)、質量標準一致化(與德國保持一致)。

小結

作為一家全球性的半導體設備供應商,PVATePla在過去30年取得了十分不俗的成績,這與其專注力,超前的戰略布局密不可分。而在中國市場中,PVATePla也貢獻了自己的力量,其及時把握市場機遇,助力高端設備國產化,與中國上下游產業鏈共同攜手推動中國半導體產業鏈,尤其是第三代半導體產業鏈的發展。隨著SiCN系列在今年二季度的推出,國產SiC襯底市場又將出現新的活力。



審核編輯:劉清

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