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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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Nexperia新8英寸晶圓生產線啟動,首批產品具有行業內極低的Qrr品質因數(RDS(on)x Qrr)
Nexperia今日宣布,位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動,首批產品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS(on)和低Qrr ,80 V...
近日,上海臨芯投資管理有限公司(臨芯投資)作為領投方,攜多家機構組成中資買方團,實現了杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(中欣晶圓)混改和擴產增資輪投資的完...
為了避免違反美國的規定,SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導體設備,但非常謹慎地選擇了買家,確保不包括那些受美國控制的核心設備,比如晶圓減薄機和蝕刻機。
半導體行業數據調研公司IC Insights日前發表了全球晶圓代工市場的最新報告,預計今年全球晶圓代工將增加42億美元,其中來自中國晶圓代工的貢獻占了9...
2023開年到現在,全球晶圓代工業不見了過去3年的光輝,走入了低谷,整體表現萎靡不振,特別是上半年,霸主臺積電的營收同樣下滑明顯,三星電子則更加慘淡。
根據專利文摘(distories),本申請提供以下晶圓測試裝置。所述晶圓測試裝置包括:承載臺,用于承載晶圓;所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得...
近日,常州煜輝半導體設備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導體設備,如掩模檢測機臺STORM 5000和前道晶圓檢測Torna...
今日,TrendForce集邦咨詢發布2020年全球晶圓代工產值預估報告。報告預估,2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。
2月26日消息,晶合集成今日發布2023年年度業績快報,營業收入約72.44億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.1億元,同比減少93.1%!
凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示,這一數字比前三年增加了100億日元,占凸版2023至2025會計年度印刷版投資增加計劃的30%。
3月12日,鴻海發布公告,通過旗下工業富聯(Fii)增資青島新核芯科技人民幣1億元(約新臺幣4.4億元)。
近日,全球知名電子制造服務商富士康(Foxconn)在12月24日正式對外發布公告,宣布與英國高科技企業Porotech達成戰略合作,雙方將共同進軍快速...
半導體,作為現代科技產業的支柱,其伴隨著全球經濟的波動往往有一定的周期性。根據過去的歷史規律,芯片下跌周期往往不超 3 年,而目前市場景氣度下行已持續近...
隨著代工供應商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報,明年晶圓產能定價將保持平穩。由于收入出貨量與最終需求相匹配,并且區域性 ChipAct 激勵措施...
總部位于英國蘇格蘭的碳化硅(SiC)晶圓制造公司Clas-SiC,正積極尋求與多家企業合作,在印度建立一座或多座碳化硅功率半導體晶圓廠。這一舉措不僅彰顯...
大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發(2000) 18號文來...
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