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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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三菱電機計劃在熊本縣菊池市的現有工廠廠區內投資約1000億日元(折合人民幣約48.56億元)建設新的SiC(碳化硅)晶圓廠。
據珩創投資官微消息,近日,國內半導體光掩模領域龍頭企業無錫迪思微電子有限公司(以下簡稱“無錫迪思”)完成B輪5.2億股權融資,由中金資本、中信證券投資、...
2023-11-29 標簽:晶圓 1006 0
芯片行情不行?三星和SK海力士將投資4710億美元建設16座芯片廠
芯片行情不行?可能是你不行!據韓國產業部聲明,韓國計劃要在首爾附近建設世界上最大的半導體產業集群,到2047年將投資總計622萬億韓元,建立16座芯片工廠。
從技術發展的角度看,芯片線寬越來越小,各種光學效應、系統誤差和工藝條件偏差等變得越來越精細。計算光刻可以通過算法建模、仿真計算、數據分析和結果優化等手段...
蔡榮宗承認,今年價格變化可能不大,已與客戶和代理商進行充分溝通。至于晶圓成本,盡管供應商已適度下調價格,但若想進一步降低成本,需增加訂單數量。現階段還沒...
上海瞻芯電子科技有限公司(以下簡稱“瞻芯電子”)宣布完成數億元Pre-B輪融資,本輪融資由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本(上汽集團旗下私募股權投資平臺)...
來源:《半導體芯科技》雜志 APS公司的批量工藝設備、單晶圓工藝設備和支持設備技術,其中的重點無疑是持續創新,以提供節約成本、優化運營和可持續的客戶解決...
劉開輝教授課題組在12英寸二維半導體晶圓批量制備研究中取得進展
晶圓級二維半導體的批量制備,是推動相應先進技術向產業化過渡的關鍵所在。二維半導體薄膜尺寸需達到與硅基技術兼容的直徑300 mm(12-inch)標準,以...
芯片的重要性不言而喻,誰掌握了芯片技術,誰就掌握了未來科技競爭的話語權,而提到芯片不得不提到晶圓,晶圓是制造芯片的核心原材料,屬于芯片上游技術。
全球第三大晶圓代工廠格芯計劃在今年進行人員重組,這涉及到新加坡和中國臺灣地區的部分崗位,如采購和財務等,這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運。據內部人士...
Chiplet技術,就像用樂高積木拼搭玩具一樣,將芯片的不同功能模塊,例如CPU、GPU、內存等,分別制造成獨立的小芯片。
香港, 2017年3月30日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統...
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