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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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東芝300mm晶圓功率半導體工廠竣工,產能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網上發文稱,其 300mm 晶圓功率半導體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。目前對12寸晶圓需求最強的是存儲芯片(...
(綜合自經濟日報 愛集微) 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮,IC設計業者透露,已經有晶圓代工廠開始對明年產能采分配制,而且不只一家晶...
全球知名投資機構摩根士丹利近日發布報告稱,華虹半導體的晶圓廠利用率已達到并超過100%,因此該公司有可能在下半年對晶圓價格進行10%的上漲。基于這一積極...
據悉,廣立微作為全球領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商,致力于提高芯片成品率和電性測試快速監控技術,與眾多國際知名集成電路制造商和設計商...
摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末,此時先進的封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝(FOWLP)等先進技術可以提高器件密度、提升性能,并突破芯片...
英飛凌與Wolfspeed擴展并延長150mm碳化硅晶圓供應協議
英飛凌科技與Wolfspeed宣布,將擴展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協議。經過這次擴展,雙方的合作新增了一項多年期...
方略表示:“預計2023年下半年晶圓工廠的開工率將相差無幾,但世界專家樂觀地認為,隨著庫存調整和世界經濟復蘇,今后8英寸晶圓工廠的開工率將會上升。”方略...
減薄設備是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備,主要用于集成電路材料段晶圓表面加工,以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進行去除,以滿足晶圓精確厚度和精細表...
SmartFactory AI新品首發,助力晶圓廠建立獨特的競爭優勢
來源:應用材料公司 半導體制造業的迫切需求,對于那些有能力進一步提高生產力和效率的晶圓廠來說,意味著巨大的機會。然而,現有的工具和方法限制了生產效率或K...
紅外熱成像機芯新力量:艾睿光電Micro Ⅲ Lite紅外熱成像輕薄時代!
摘要:艾睿光電重磅發布 Micro Ⅲ Lite超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。
9月22日最新資訊,印度塔塔集團攜手全球領先的模擬芯片制造商ADI(Analog Devices Inc.)正式宣布結成戰略伙伴關系,雙方正積極探討在印...
臺積電這個DTP團隊,正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產效能而已,更與設計業者及生態鏈合作,將各種不同復雜的設計有效...
8月8日消息,據外媒報道,臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%,但根據獨家條款,該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用!
GlobalFoundries也缺錢了?經濟因素擱置7nm LP項目
在制程推進到10nm以內后,研發難度也越來越大,這點從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,Globa...
2018-08-29 標簽:晶圓格羅方德GlobalFoundries 974 0
美國宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款用于SiC晶圓生產
今天,美國能源部(DOE)貸款計劃辦公室(LPO)宣布向SK Siltron CSS, LLC提供5.44億美元的有條件貸款,以擴大美國電動汽車(EV)...
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