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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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ITEC推出ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機
近日,ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機,其運行速度比現有機器快五倍,每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。
11月9日消息,安世半導體(Nexperia)與紐交所上市公司威世(Vishay)簽署協議,作價1.77億美元出售英國Newport Wafer Fab...
臺積電目前正在全力推進華為價值超過 49 億元的訂單,而這批訂單將在 9 月中旬禁令生效之前出貨,主要涉及 5nm 和 12nm 工藝。
三菱電機與安世宣布將聯合開發高效的碳化硅(SiC)功率半導體
2023年11月,日本三菱電機、安世半導體(Nexperia)宣布,將聯合開發高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產品功率半導體。
由于英國政府在芯片產業方面的支持力度不足,Pragmatic Semiconductor的首席執行官曾一度考慮將公司遷離英國。
近日,三星電子因向英偉達供應HBM3E內存的延遲,對其HBM內存的產能規劃進行了調整。據韓媒報道,三星已將2025年底的產能預估下調至每月17萬片晶圓,...
安森美完成收購GT Advanced Technologies
安森美的客戶將得益于GTAT在晶體生長方面的豐富經驗,及其在開發晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術能力和專知。
艾德克斯正式推出旗下圖形化系列的高精密源測量單元-IT2800系列
ITECH艾德克斯于今日正式推出旗下圖形化系列的高精密源測量單元---IT2800系列,簡稱源表或SMU。
Coherent推出用于光束準直和耦合的全面微透鏡陣列解決方案
近日,光學材料、器件和子系統領域的領導者Coherent宣布,推出用于光束準直和耦合的全面微透鏡陣列(Micro Lens Array,MLA)解決方案...
隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產,新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入,當然他們也投入了非常多的精力與資金去研發新的工藝來保持領先優勢,前兩天臺積電...
據了解,群創已制定一系列戰略規劃,包括率先采用芯片優先及RDL(晶圓重布制程)的FOPLP工藝,利用公司位于中國臺灣南部的3.5代工廠進行生產,這不僅實...
自去年下半年以來,全球半導體因為需求端持續低迷而進入下行通道,到目前為止,這樣的趨勢仍未改變,在這樣的形勢下,很多公司選擇停止擴張,收縮抗寒 ,不過也有...
近期受到中國大量擴產12吋晶圓廠以及新一代面板廠,加上全球經濟回溫,使得自動化產線設備供不應求。 根據統計,未來4年從2017年到2020年約有63座晶...
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