近期有消息稱，群創(chuàng)成功獲取NXP與STMicroelectronics兩家IDM廠商的電源IC面板級封裝訂單，其將有望于今年下半年試產并發(fā)貨。針對此事，群創(chuàng)并未作出回應。

據(jù)了解，群創(chuàng)已制定一系列戰(zhàn)略規(guī)劃，包括率先采用芯片優(yōu)先及RDL（晶圓重布制程）的FOPLP工藝，利用公司位于中國臺灣南部的3.5代工廠進行生產，這不僅實現(xiàn)了資產的有效利用，且該舊廠完成折舊后的盈利能力有所提升，相較于面板更具優(yōu)勢。群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥表示，生產良率持續(xù)保持穩(wěn)定，已被客戶認可并開展送樣測試，目前正與終端生產商深入研判。

此外，群創(chuàng)已建立起一條面板級扇出型封裝（Fan-out panel Level Package，F(xiàn)OPLP）生產線，項目初期小規(guī)模投產，規(guī)模為1.5萬片，定位為電源IC產品，并逐步增大產量。

根據(jù)客戶需求的增長，群創(chuàng)已展開第二輪投資計劃規(guī)劃，預計聯(lián)手策略合作伙伴，將玻璃背板出售給載板廠，創(chuàng)建新的RDL產業(yè)路線圖。預計在2024年上半年籌備設備采購工作，2025年正式啟動大規(guī)模量產。

值得注意的是，群創(chuàng)積極謀求轉型升級，自2014年起與中國臺灣工業(yè)研究院（IPT）合作開發(fā)面板級封裝制程，總計歷經(jīng)七年斥資逾20億新臺幣，預計今年將迎來成果檢驗。