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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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華虹半導體科創板上市,募資212.03億元投入12英寸特色工藝產線等
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三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射頻器件制造工藝
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Mojo Vision 表示,Micro LED技術為顯示器提供了關鍵性能表現、效率和外形優勢,這對于擴展現實 (XR)、可穿戴設備、汽車、消費電子和高...
為何采用基板BGA封裝?探討多引腳產品向基于基板的BGA封裝的變遷
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