晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

IHS Markit認(rèn)為，供過于求并不是終點(diǎn)。長久以來，行業(yè)都能動(dòng)態(tài)調(diào)整市場供需平衡關(guān)系。這一過程可能會(huì)給供應(yīng)鏈企業(yè)帶來諸多挑戰(zhàn)。然而，新工廠的延遲擴(kuò)張...

2018-07-20 標(biāo)簽：顯示器 lcd 晶圓 915 0

半導(dǎo)體暴增20%，哪些賽道市場會(huì)開始回暖呢？

今年的半導(dǎo)體可謂寒風(fēng)瑟瑟，市場下滑的消息從年頭傳到年尾，半導(dǎo)體企業(yè)也疲于應(yīng)對(duì)蕭瑟的市場環(huán)境，不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 915 0

ASMPT AMICRA與Teramount共同應(yīng)對(duì)將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)

ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片貼裝解決方案，是全球領(lǐng)先的超高精度芯片貼裝設(shè)備供應(yīng)商。

2023-10-09 標(biāo)簽：晶圓耦合器人工智能 913 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測(cè)試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測(cè)試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 912 0

智原科技宣布加入Arm?（安謀）車用生態(tài)系的合作伙伴

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm?（安謀）車...

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 ARM處理器 ASIC芯片 912 0

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生！

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個(gè)驗(yàn)證中心，標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。

2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 910 0

碳化硅晶圓對(duì)半導(dǎo)體的作用

　如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 909 0

IC制造的五個(gè)趨勢(shì)

IC制造的五個(gè)趨勢(shì) 數(shù)年來，IC制造發(fā)生了一個(gè)戲劇性的變化。現(xiàn)在已經(jīng)有若干家晶圓制造工廠。許多IDM正在實(shí)行輕晶圓或無晶圓策略。無晶圓廠公司正在增加

2010-02-01 標(biāo)簽：晶圓 IC制造 907 0

先進(jìn)制程一馬當(dāng)先　臺(tái)積20奈米年底試產(chǎn)

臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片

2012-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 20奈米 905 0

背金工藝是什么_背金工藝的作用

背金工藝是什么？背金，又叫做背面金屬化。晶圓經(jīng)過減薄后，用PVD的方法（濺射和蒸鍍）在晶圓的背面鍍上金屬。背金的金屬組成？一般有三層金屬。一層是黏...

2025-02-10 標(biāo)簽：晶圓工藝 PVD 901 0

可持續(xù)濕法工藝解決方案

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志綠色目標(biāo)。黃色解決方案。憑借二十年在批量噴涂及其硬件方面的經(jīng)驗(yàn)，Siconnex已成長為可持續(xù)濕法工藝設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。可...

2023-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓濕法 901 0

自主可控關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)和產(chǎn)能的模擬芯片廠商，從IDM模式的全鏈條控制到Fabless和Foundry模式的興起

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，其經(jīng)營模式的演變直接關(guān)系到技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的步伐。自20世紀(jì)80年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)的經(jīng)營模式經(jīng)歷了顯著的演變...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 900 0

羅徹斯特電子：彌合半導(dǎo)體元器件長壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷

如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。

2023-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 899 0

200mm SiC 生產(chǎn)之路

降低半導(dǎo)體制造成本的一個(gè)關(guān)鍵方法是采用更大直徑的晶圓。Si CMOS 制造在 90 年代經(jīng)歷了 150 毫米到 200 毫米的轉(zhuǎn)變，隨后在十年左右的時(shí)間...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工業(yè) 899 0

世界先進(jìn)與漢磊攜手進(jìn)軍8英寸碳化硅晶圓市場

半導(dǎo)體行業(yè)迎來重要合作新篇章，世界先進(jìn)與漢磊科技近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領(lǐng)域，攜手推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 898 0

淺談熱電偶晶圓測(cè)溫系統(tǒng)

TC-Wafter熱電偶晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量和監(jiān)控溫度的設(shè)備。它采用一種先進(jìn)的無損測(cè)溫技術(shù)，可以實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地測(cè)量晶圓的表面溫度，幫助半導(dǎo)體...

2023-10-11 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 898 0

中國團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)！

二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，如層數(shù)依賴的可調(diào)帶隙、自旋-谷鎖定特性、超快響應(yīng)速度、高載流子遷移率、高比表面積等，因此成為新一...

2023-07-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料模塊化 898 0

國產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC

溫度傳感器均采用四球晶圓級(jí)封裝，其中GX103的測(cè)溫分辨率為1℃，測(cè)溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片訪問（M...

2023-07-31 標(biāo)簽：溫度傳感器晶圓封裝 898 0

臺(tái)積電最擔(dān)心的事還是發(fā)生了

臺(tái)積電在美國面臨著一個(gè)嚴(yán)峻的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，原因是由于缺乏熟練的設(shè)備安裝專業(yè)人員，導(dǎo)致原定的4納米制程量產(chǎn)時(shí)間不得不從2024年底推遲至2025年。這對(duì)于臺(tái)積...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 897 0

世界先進(jìn)：8英寸晶圓供應(yīng)吃緊將延續(xù)至明年Q3

近日消息，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略今日表示，在各應(yīng)用需求同步成長下，預(yù)計(jì)8英寸供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目前...

2020-12-13 標(biāo)簽：晶圓世界先進(jìn) 895 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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