以成熟制程為主的晶圓代工廠,企業給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
半導體產業復蘇腳步不如預期,供應鏈透露,以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率,第2季先發動的“以量換價”策略成效不彰,近期轉為掀起“價格割喉戰”,12英寸成熟制程代工價,大客戶最高可降二成,是疫后最大降價潮; 8英寸成熟制程代工市況更慘,降價也吸引不到客戶。
中國臺灣晶圓代工成熟制程廠商主要為聯電、力積電等。對于大降價填產能的說法,聯電、力積電皆表示,不回應市場傳聞。
聯電強調,該公司預計7月26日召開法說會,屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言,產業復蘇較預期慢,第2季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫存調整,今年是具挑戰的一年。
聯電今年上半年產品均價(ASP)相對硬挺,公司先前針對首季與第2季報價都釋出持平的展望。如今新一波報價割喉戰開打,法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。
業界人士指出,半導體市況調整多時,成熟制程因多用于消費性領域,沖擊相對大,雖然仍有工控、車用等需求支撐,但仍難擋整體市場不振影響,晶圓代工成熟制程廠商為吸引客戶投片,先前陸續出招,包括給予客戶特別價格,另一方式是維持報價不變,例如生產100片,代工廠只收80片的錢,等于變相降價。
不過,由于市況持續未見明顯復蘇,加上大陸晶圓代工廠報價持續下探,傳出聯電、力積電等成熟制程晶圓代工廠因產能利用率承壓,只能一改先前“以量換價”的策略,轉為正式降價。
供應鏈透露,以成熟制程為主的晶圓代工廠,受制于景氣回溫緩慢,大客戶對議價空間更有彈性,企業給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%,8英寸廠接單又比12英寸廠更疲弱。
供應鏈分析,當前陸系晶圓代工廠的價格與臺灣地區相比,價差逾兩成。伴隨全球總體經濟不佳,高通膨沖擊買氣,為了撐住產能利用率和爭取更多訂單,晶圓代工成熟制程市場正掀起價格割喉戰。
供應鏈認為,聯電和力積電面臨需求不振、中國大陸晶圓代工廠降價雙重夾擊,議價空間變大是不得不的選擇和策略,牽動下半年營運,其產能利用率和產品均價走勢成為外界關注焦點。
三星發起晶圓代工價格戰
進入2023年以后,首先發起晶圓代工價格戰的是三星,特別是在今年2月,三星開始下調成熟制程報價,降價幅度高達一成。
集邦科技(TrendForce)調查顯示,截至2022年第三季度,三星晶圓代工全球市占率為15.5%,居第二位,雖然大幅落后龍頭臺積電(市占率56.1%),但已直逼居第3-5名的聯電、格芯、中芯國際這三家公司總和。
有韓國媒體報道,三星因應半導體市況下行,其晶圓代工業務采取攻高階制程、棄成熟制程策略,把成熟制程生產線人員調往高階制程,全力沖刺3nm生產,甚至不惜放棄成熟制程客戶,但三星隨后透過發布聲明否認,強調成熟制程對該公司晶圓代工業務同樣不可或缺,將繼續設法滿足客戶需求。
三星2022年6月底宣布3nm領先業界量產后,對于良率、客戶等細節多三緘其口,業界傳出其3nm第一家客戶為大陸加密貨幣企業,不如臺積電可望通吃蘋果、高通、輝達等大廠訂單。
據悉,三星自家手機處理器Exynos系列,是其先進制程主要生產品項之一,但過去兩年推出的Exynos 2100、Exynos 2200處理器不如預期。
其中,Exynos 2200采用三星4nm生產,并搭配超威的RDNA GPU授權,但實際成果不佳,日前三星最新推出的年度旗艦機S23系列更舍棄Exynos系列,全數采用高通處理器,也使得三星高階制程練兵之路受阻。
業界傳出,三星致力提高新一代Exynos系列處理器研發,原本規劃接續Exynos 2100、Exynos 2200問世的Exynos 2300和Exynos 2400量產計劃臨時喊卡,將直接跳兩級,并與Google合作,推出搭載“NPU(網路處理器)by Google”、導入Google AI技術的Exynos 2500處理器。
業界認為,三星最新Exynos系列處理器圍繞性能進行開發,可能配備十核CPU和兩次重新設計的Xclipse GPU,有望成為3nm以下先進制程練兵利器。
面對三星在先進制程的競爭,臺積電積極應戰,臺積電3nm家族包含N3、N3E、N3P與N3X等。臺積電先前指出,盡管庫存調整仍在持續,但觀察到N3和N3E皆有許多客戶參與,量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是5nm的兩倍以上。
業界人士分析,臺積電不僅具備先進制程領先優勢,并因應市況靈活調整,今年資本支出便相對謹慎,同時通過增強地域靈活性,目標實現供應多元化,提高在供應鏈中的戰略價值。以2023年為例,臺積電喊出美元計價營收要逆勢增長的目標,優于同業。
成熟制程方面,臺積電報價也有其競爭力,即便成熟制程營收占比將近五成,面對景氣循環,臺積電受的沖擊仍相對其他企業小。
三星曾坦言,業界庫存調整導致晶圓代工業務產能利用率下降。業界傳出,三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意,面對產能利用率下滑,還祭出更積極的價格戰搶單,希望借此力挽頹勢,以更低的價格帶來更多訂單填補產能。
供應鏈分析,三星晶圓代工事業原以生產自家芯片為主,但當下景氣逆風,三星自家芯片需求同步受挫,閑置產能大增,為了填補產能空缺,殺價搶單勢不可免。
三星晶圓代工成熟制程大砍價,在業界掀起波瀾,聯電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進行調價策略。
審核編輯:劉清
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原文標題:晶圓代工全面降價
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臺積電進入“晶圓代工2.0”,市場規模翻倍,押注先進封測技術


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