據(jù)招股說明書，公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比例為19.57%。2022年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%。

2023年5月10日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”)在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。公司本次發(fā)行價(jià)格為5.69元/股，截至成文，已漲至6.30元/股，市值達(dá)426.4億元。

中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式服務(wù)的代工制造方案。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費(fèi)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。2022年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽車領(lǐng)域的收入占比已接近40%。

據(jù)招股說明書，公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比例為19.57%。報(bào)告期各期，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為72,583.80萬元、200,423.47萬元及395,842.83萬元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，主要受益于行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大、自身產(chǎn)能逐漸釋放、高質(zhì)量的晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)品和一站式服務(wù)不斷獲得客戶認(rèn)可、完善的技術(shù)研發(fā)體系及穩(wěn)定的核心管理團(tuán)隊(duì)等因素。

從盈利模式來看，公司采用晶圓代工的經(jīng)營(yíng)模式，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務(wù)及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。

在晶圓代工方面，公司擁有一座8英寸晶圓代工廠，可提供MEMS和功率器件等領(lǐng)域的車規(guī)級(jí)晶圓代工服務(wù)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來源于晶圓代工收入，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為86.07%、92.09%及 89.86%。

報(bào)告期各期，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)

在MEMS方面，公司擁有國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔(dān)了國(guó)家科技部十四五規(guī)劃重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器批量制造平臺(tái)”項(xiàng)目。公司具備體硅和表面硅工藝能力，針對(duì)主流應(yīng)用開發(fā)了標(biāo)準(zhǔn)化成套制造工藝，重點(diǎn)研究攻克了高精度膜層沉積/生長(zhǎng)、高強(qiáng)度鍵合技術(shù)、高兼容度的敏感元件低溫工藝、無損集成器件的MEMS犧牲層釋放技術(shù)等一系列共性關(guān)鍵技術(shù)，為國(guó)家快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域的MEMS傳感器芯片需求提供了強(qiáng)有力支撐。

公司的MEMS工藝平臺(tái)布局完整，覆蓋了主流商業(yè)化產(chǎn)品應(yīng)用和車載應(yīng)用，現(xiàn)主要涵蓋MEMS麥克風(fēng)傳感器、慣性傳感器、射頻器件、壓力傳感器四大類。

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