全球第3大半導體晶圓供應商環球晶美國德州新廠(GWA)將于5月15日落成啟用,將成為美國首座量產12吋先進制程硅晶圓的制造廠,并可望在今年下半年貢獻營收。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示:“德州新廠第一階段投資額約22億美元(159.214億元人民幣),加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作,這些投資額加起來不到40億美元(289.48億元人民幣)。
正值中國臺灣加強投資美國之際,環球晶德州新廠落成,具有指標意義。
德州是美國本土面積最大、人口第2大州,2023年臺灣是德州在亞洲第5大進口來源及出口市場,雙方貿易總額達213億美元。
環球晶圓先前表示,從2025年開始,美國將再次成為20多年來先進半導體晶圓的生產基地;新設廠區與產線將填補美國半導體供應鏈中的「關鍵缺口」。
環球晶指出,12吋硅晶圓是晶圓代工廠和整合元件制造廠(IDM)制造先進制程、成熟制程節點及存儲器芯片時的關鍵材料。
硅晶圓是半導體生態系統中的關鍵元件,是所有芯片不可或缺的關鍵基板。目前全球前5大半導體晶圓制造公司占據全球12吋硅晶圓市場達80%以上,環球晶圓即是其中之一。
環球晶圓美國子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC (MEMC),先前已獲美國商務部同意,將授予最高可達4.06億美元的直接補助,該補助來自芯片法案補助計劃中的商業制造設施補助;上述兩美國廠并將為德州和密蘇里州創造預計超過2000個工作機會。
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