2023年全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收雙雙減少
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日公布數(shù)據(jù)顯示，2023年全球硅晶圓出貨量下降14.3%至126.02億平方英寸，營(yíng)收亦同步下滑10.9%至123億美元。
究其因素，終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫(kù)存處置是主因；內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨量下滑。
SEMI SMG主席暨全球晶圓副總裁、首席審計(jì)官 Lee Chungwei在新聞稿中指出，“2023年12英寸拋光晶圓和外延晶圓出貨量分別下跌13%和5%。全年度所有晶圓尺寸的總出貨量，下半年相比上半年下滑了9%。”
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