【半導體業(yè)績顯著下滑，設備逆勢大漲】

半導體 (申萬) 2023 年一季度營收 841.14 億元，同比減少 10.04%，歸母凈利潤 41.49 億元，同比下滑 64.09%。子板塊來看分化較為明顯，僅半導體設備行業(yè)業(yè)績實現(xiàn)上漲，2023 年一季 度營收為 91.02 億元，同比增長 46.55%，歸母凈利潤為 15.18 億元，同比增長 87.82%。 主要受益于國產(chǎn)替代進程疊加大陸地區(qū)晶圓積極擴產(chǎn)，且周期性相對較弱，因而業(yè)績顯現(xiàn)出較強的支撐性。

4 月 28 日晚， 國內半導體設備龍頭北方華創(chuàng)發(fā)布 2022 年度報告和 2023 年一季度報告：

(1) 2022 年，北方華創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)總收入 146.9 億元，同比增長 51.7%， 實現(xiàn)歸母凈利潤 23.5 億元，同比增長 118.4%，扣非后歸母凈利潤 21.1 億元， 同比增長 161.1%，毛利率 43.8%，同比提升 4.4 百分點，凈利率 17.3%，同比 提升 5.0 百分點。

(2)2023 年一季度，北方華創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)總收入 38.7 億元，同比增長 81.3%， 實現(xiàn)歸母凈利潤 5.9 億元， 同比增長 186.6%，扣非后歸母凈利潤 5.3 億元， 同 比增長 243.6%，毛利率 41.2%， 同比下降 3.5 百分點，凈利率 15.9%，同比提 升 4.3 百分點。北方華創(chuàng) Q1 收入與利潤大幅增長，超市場預期。

【國產(chǎn)化率較低，半導體設備成長廣闊】

根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2005 至 2022 年，全球半導體設備 銷售額從 329 億美元增長至 1076 億美元，市場空間超過千億美元且未來有望繼 續(xù)提升。

中國大陸 2022 年半導體設備銷售額約283 億美元(約合 1965 億元人民幣)， 占全球市場比重約為 26.3%，較 2021 年的 28.9%略有下降，與近幾年中國大陸晶 圓廠的國外設備商供應受限、國內設備商尚未能滿足先進制程擴產(chǎn)需求等因素有關。

未來，隨著國產(chǎn)設備商大力投入研發(fā)支出、逐步突破先進制程相關設備的技術限制，中國大陸半導體設備市場占全球比重有望持續(xù)提升。

2022 年，中國大陸半導體設備國產(chǎn)化率約為 19.4%，比 2015 年的 5.1%提升了 14.3 個百分點，且近幾年國產(chǎn)化率快速提升，但仍然處于較低水平。

2022 年國產(chǎn)化率的迅速提升，部分原因是歐美日設備商受到限制無法給中 國大陸供應先進制程相關設備。

隨著國內晶圓廠加快擴產(chǎn)節(jié)奏， 以及半導體設備供應商上下游協(xié)力突破技 術限制，半導體設備的國產(chǎn)替代進程有望加速，國內設備廠商的市場份額有望進一步提升。

【中芯、晶合上市，國內晶圓廠加速發(fā)展】

1、5 月 10 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司 (簡稱“中芯集成”) 正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市。

中芯集成成立于 2018 年， 由紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中芯國際等參股，主要從事 MEMS、功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車 載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

根據(jù)中芯集成招股書披露信息，首發(fā)募集資金將用于以下項目：

1) 15 億元用于 MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術改造項目，以擴展公司現(xiàn)有產(chǎn)線，提升產(chǎn)能和工藝水平;

2) 66.6 億元用于二期晶圓制造項目， 以進一步提升公司 8 英寸 MEMS 和 功率器件的代工產(chǎn)能;

3) 43.4 億元用于補流及償債。

2、5 月 5 日，合肥晶合集成電路股份有限公司 (簡稱“晶合集成”) 正式 在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，也是國內第三大晶圓代工廠。 (前兩位分別是：中芯國際和華虹半導體)晶合集成由合肥政府與力晶科技于 2015 年在合肥市成立，目前主要從事英寸晶圓代工業(yè)務。 目前已經(jīng)實現(xiàn) 150nm 至90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的風險量產(chǎn)。根據(jù)公司招股書披露信息，晶合集成擬將首次公開發(fā)行募集資金用于以下項 目：

1) 49 億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目;

2) 31 億元用于向合肥藍科收購制造基地廠房及廠務設施;

3) 15 億元用于補流及償債。其中，先進工藝研發(fā)項目包括 40 納米、28 納米和后照式 CMOS 圖像傳感器芯片制造工藝技術，和微控制器芯片工藝平臺。

3、中芯國際 2022 年資本支出約 436 億元，同比大幅增長 58%，為公司有 史以來最高值。對于 2023 年，公司預計資本開支水平與 2022 年大致持平，好 于全球平均水平。

4、華虹半導體 2022 年資本支出約 69 億元，同比增長 16%，公司近幾年資 本支出節(jié)奏較為穩(wěn)健。此外，1 月 19 日，華虹半導體發(fā)布公告稱已與華虹宏力、大基金二期和無錫市訂立合營協(xié)議，投資約 271 億人民幣成立合營企業(yè)從事集成電與 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸 (300mm) 晶圓的制造與銷售業(yè)務。 與此同時，華虹宏力也于 2022 年 11 月公告 A 股科創(chuàng)板申報稿，擬募集 180億人民幣用于華虹無錫等項目的擴產(chǎn)。

隨著中芯集成和晶合集成的上市，對國產(chǎn)晶圓代工廠的發(fā)展更是一種推動作 用，有利于國產(chǎn)半導體設備行業(yè)的高速發(fā)展。從中芯國際和華虹半導體的投入來 看，國產(chǎn)替代正在加速發(fā)展。我們認為當前正式半導體設備領域的“黃金時代”， 看好產(chǎn)業(yè)鏈的機會。

【半導體設備估值處于較低水平】

從估值水平來看，截至 2023 年 4 月 28 日收盤，中信三級半導體設備行業(yè)指數(shù)PE-TTM 約為 83 倍，較 23 年年初的約 60 倍 PE 有所回升，但仍然處于 202年 8 月半導體設備板塊大幅回調之后的較低水平。

從 PE-Band 情況來看，2020 年初至今，中信半導體設備行業(yè)指數(shù) PE-TTM 中 位數(shù)約為 160 倍，最小值約為 57 倍，最大值約為 444 倍，近期指數(shù)點位有所回升，但仍處于中位數(shù)以下較低區(qū)間。

未來，隨著國內晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏加快，半導體設備板塊有望迎來業(yè)績與估值雙升的戴維斯雙擊局面。

【半導體設備投資機會】

2023 年，全球半導體行業(yè)進入產(chǎn)能周期下行階段， 由于終端系統(tǒng)設備數(shù)量 和單機算力不斷提升等因素，先進制程工藝產(chǎn)能需求仍然保持上升趨勢。

國內半導體產(chǎn)業(yè)方面，Q1 設備龍頭北方華創(chuàng)業(yè)績超預期，半導體設備板塊整體增速仍然維持較高水平。隨著中芯集成和晶合集成的上市，半導體設備板塊 的國產(chǎn)化率有望進一步提升，建議關注相關產(chǎn)業(yè)鏈。

參考資料：

德邦證券-全球晶圓代工資本開支占比上行，關注國產(chǎn)半導體設備板塊成長性 -230511.pdf

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審核編輯黃宇