近年來，隨著國家集成電路產業基金的投入，中國半導體產業進入投資密集期，國際半導體產業開始逐漸向國內轉移，國內已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，從而帶動了國內半導體級單晶硅材料的需求增長。作為國內該行業領軍者的錦州神工半導體股份有限公司（簡稱“神工股份”），一直以自身技術創新為依托，致力于行業市場的蓬勃發展。

　　據了解，神工股份成立于2013年，是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料， 目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。經過多年的技術積累， 公司突破并優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘，公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅制造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處于國際先進水平。

　　神工股份生產的半導體級單晶硅材料純度達到 11 個 9，量產尺寸最大可達 19 英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足 7nm 先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。其核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達13%-15%，廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。

　　經過多年的發展，神工股份在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發、生產和銷售體系，產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區。憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力，神工股份與客戶建立了長期穩定的合作關系，市場認可度較高，已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系，形成了一定的品牌優勢。

　　如今，伴隨著下游市場的蓬勃發展，幾乎所有國際大型半導體公司均在中國大陸進行布局，與此同時國際半導體專業人才也正在流向中國大陸。中國大陸已經逐漸成為半導體產業轉移的需求中心和產能中心，國內半導體級單晶硅材料生產企業面臨廣闊的發展空間。

　　未來，神工股份會繼續依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗，提高生產管理效率，跟蹤半導體技術發展前沿，研究半導體行業未來發展趨勢，持續增加在芯片用半導體級單晶硅材料領域的研發投入，并緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，致力于成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。

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