4月19日，科創板受理企業名單再添一家半導體企業。國內半導體級單晶硅材料供應商錦州神工半導體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）申請擬在科創板首次發行股票不超過4000萬股，占發行后總股本比例25%。

打入國際供應鏈體系

招股書顯示，神工半導體成立于2013年7月，主要業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，產品形態包括硅棒、硅筒、硅環和硅盤。

據介紹，半導體級單晶硅材料指純度達到9至11個9的單晶硅材料，是集成電路制造的基礎材料，按應用領域主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅。神工股份目前主要生產刻蝕用單晶硅材料，產品主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

刻蝕用單晶硅材料全球范圍內已實現商用的最大尺寸可達19英寸，神工股份產品尺寸范圍已覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產品占比超過90%，已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。

神工股份在招股書中表示，目前公司已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系，產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區。經其調研估算，目前全球刻蝕用單晶硅材料市場規模約1500噸-1800噸，公司2018年全球市場占有率約13%-15%。

具體而言，神工股份的主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、Silfek、Trinity、Wakatec、WDX等，2016年-2018年其對前五大客戶的銷售收入合計占總營收的比例分別為95.51%、96.14%、88.78%，客戶集中度較高。

業績方面，神工股份2016年-2018年度營業收入分別為4419.81萬元、1.26億元、2.83億元，2017年、2018年的營收復合年均增長率達152.83%；歸母凈利潤分別為1069.73萬元、4585.28萬元和1.07億元，2017年、2018年凈利潤的復合年均增長率達到215.64%。

報告期內，神工股份的主營業務毛利率水平較高，2016年-2018年其產品綜合毛利率分別為43.73%、55.10%和63.77%，呈現逐年提升之勢。神工股份表示報告期內其銷售毛利率高于可比上市公司的毛利率水平。

根據自身條件，神工股份本次發行上市申請選擇《上市規則》第2.1.2條第一款第（一）項規定的標準，即預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元。

募資11.02億元投建兩大項目

神工股份本次擬發行不超過4000萬股、募集資金11.02億元，資金扣除發行費用后，擬全部用于8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目和研發中心建設項目。

其中，8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目擬使用募集資金投入金額8.69億元。該募投項目建設期計劃為兩年，目前正在推進項目環評工作，建設完成并順利達產后，神工股份將具備年產180萬8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬半導體級硅單晶陪片的產能規模。

神工股份表示，芯片用單晶硅材料行業的新產品研發對資金實力要求較高，報告期初公司尚不具備開展大規模新產品研發的資金實力，但隨著公司盈利能力和資金實力不斷增強，現逐步啟動新產品研發項目，2018年末已開始重點布局芯片用單晶硅產品研發項目。

研發中心建設項目擬使用募集資金投入金額2.33億元，項目建設期計劃為兩年，目前正在推進項目環評工作。該研發中心建成后將主要圍繞超大直徑晶體研發、芯片用低缺陷晶體研發、硅片超平坦加工和清洗技術研發和硅片質量評價分析技術研發等研發工作。

神工股份表示，未來將繼續依托自身的技術優勢及豐富的半導體市場經驗，增加技術研發投入，提高生產管理效率，并緊密圍繞“半導體材料國產化”的國家戰略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。

圍繞上述發展戰略，神工股份將在刻蝕用半導體單晶硅材料領域進一步提升產品性價比水平、維護現有市場份額的同時進一步開拓新市場、提升產品美譽度和市占率，鞏固全球市場競爭地位；此外，神工股份計劃持續增加在芯片用半導體級單晶硅材料領域的研發投入。