全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)微幅回落，中國大陸投資步伐加快——SEMI最新報(bào)告揭示2023年市場(chǎng)趨勢(shì)

近日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)。盡管在經(jīng)歷了2022年高達(dá)1076億美元的巔峰后，今年的銷售總額微幅回落了1.3%，定格在1063億美元，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。

從地域維度來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的投資版圖在2023年依然由中國大陸、韓國和中國臺(tái)灣這三大巨頭主導(dǎo)。其中，中國大陸憑借其強(qiáng)大的市場(chǎng)吸引力和政策扶持，半導(dǎo)體設(shè)備投資步伐顯著加快，較上一年度激增29%，總額高達(dá)366億美元，繼續(xù)穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的寶座。

與此同時(shí)，韓國作為半導(dǎo)體設(shè)備的另一重要產(chǎn)地，在2023年卻面臨著市場(chǎng)需求疲軟和內(nèi)存市場(chǎng)庫存調(diào)整的雙重壓力，其設(shè)備支出出現(xiàn)了7%的下滑，降至199億美元。中國臺(tái)灣的設(shè)備銷售總額在經(jīng)歷了四年的持續(xù)增長(zhǎng)后，今年也遭遇了寒流，降幅高達(dá)27%，降至196億美元。

在北美地區(qū)，受益于CHIPS芯片和科學(xué)法案的強(qiáng)力支持，其半導(dǎo)體設(shè)備投資年度增長(zhǎng)率達(dá)到了驚人的15%，成為推動(dòng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要力量。歐洲市場(chǎng)也呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其半導(dǎo)體設(shè)備銷售額小幅提升了3%。然而，日本和世界其他地區(qū)的銷售額卻分別出現(xiàn)了5%和39%的下滑，市場(chǎng)形勢(shì)不容樂觀。

SEMI全球首席營銷官曹世綸在解讀報(bào)告時(shí)表示：“盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售略有下滑，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。通過策略性投資推動(dòng)關(guān)鍵地區(qū)的成長(zhǎng)，今年的整體業(yè)績(jī)依然超出了大多數(shù)業(yè)界人士的預(yù)期。”

從設(shè)備類型來看，晶圓加工設(shè)備在半導(dǎo)體制造過程中的核心地位進(jìn)一步凸顯，其全球銷售額在2023年實(shí)現(xiàn)了1%的增長(zhǎng)。同時(shí)，其他前端領(lǐng)域的銷售額也實(shí)現(xiàn)了10%的增長(zhǎng)，顯示出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展態(tài)勢(shì)。然而，封裝設(shè)備市場(chǎng)卻繼續(xù)延續(xù)2022年的衰退趨勢(shì)，今年降幅高達(dá)30%，測(cè)試設(shè)備的總銷售額也較去年同期下降了17%，這兩個(gè)領(lǐng)域在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下正面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2023年面臨了一些波折和挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。作為推動(dòng)全球技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要力量，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)在全球經(jīng)濟(jì)中扮演舉足輕重的角色。

審核編輯：黃飛