來源:滿天芯
編輯:感知芯視界 Link
人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計,5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元,環(huán)比增長4.1%,同比增長19.3%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024年每個月,全球半導(dǎo)體市場都實現(xiàn)了同比增長,5 月份的銷售額同比增長率創(chuàng)下了 2022 年4月以來的最大增幅。美洲市場增長尤為強勁,銷售額同比增長 43.6%。
從地區(qū)來看,美洲同比增長43.6%、中國同比增長24.2%,和亞太/所有其他地區(qū)同比增長13.8%,但日本同比下滑5.8%,歐洲同比下滑9.6%,從環(huán)比數(shù)據(jù)來看,5 月份美洲增長6.5%、中國增長5.0%、亞太/所有其他地區(qū)增長3.0%,日本增長1.6%,但歐洲下滑1.0%。
今年以來,全球半導(dǎo)體銷售額每月均呈雙位數(shù)成長,SIA預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望年增16.0%至6,112億美元,2025年續(xù)增至6,874億美元,連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。
市場持續(xù)走好反映生成式 AI 應(yīng)用蓬勃發(fā)展,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強大成長動能。
研究機構(gòu)TechInsights預(yù)測,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計將在2030年達(dá)到1萬億美元大關(guān);此外,預(yù)計到2034年,集成電路(IC)銷售總額將達(dá)到1萬億美元。
根據(jù)預(yù)測,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值,隨后在2027年可能出現(xiàn)負(fù)增長,但總體將保持波動上升趨勢。
機構(gòu)表示,在IC各個細(xì)分市場中,DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)預(yù)計將呈現(xiàn)出最強勁的增長勢頭,未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應(yīng)用密切相關(guān),AI推動了半導(dǎo)體平均銷售價格(ASP)的上漲,從而提高了整體收入。
除了AI領(lǐng)域,機構(gòu)認(rèn)為其它因素也在影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡,比如不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電動汽車的興起等。
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