近日，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2024年5月繼續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，當月銷售額總計達到491億美元，環(huán)比增長4.1%，同比更是激增19.3%，較去年同期的412億美元實現(xiàn)了顯著提升。這一數(shù)據(jù)不僅反映了半導體市場需求的持續(xù)回暖，也預(yù)示著科技行業(yè)正加速從疫情后的波動中恢復并邁向新的增長階段。

從地區(qū)分布來看，全球半導體市場的增長動力呈現(xiàn)顯著分化。美洲市場以驚人的43.6%的同比增長率脫穎而出，成為引領(lǐng)全球半導體銷售增長的主要引擎。這一亮眼表現(xiàn)主要得益于北美地區(qū)對高科技產(chǎn)品，特別是消費電子、數(shù)據(jù)中心以及新能源汽車等領(lǐng)域需求的持續(xù)增長，進一步推動了半導體芯片的采購與應(yīng)用。

與此同時，中國市場和亞太地區(qū)(除日本外)也展現(xiàn)出了穩(wěn)健的增長態(tài)勢，銷售額較去年同期分別增加了24.2%和13.8%。中國市場的快速增長得益于政府對新興技術(shù)的支持政策、產(chǎn)業(yè)升級以及龐大的內(nèi)需市場，而亞太地區(qū)則受益于全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)與多元化布局，以及區(qū)域內(nèi)各國對科技創(chuàng)新的持續(xù)投入。

相比之下，日本和歐洲市場則顯得較為低迷，銷售額較去年同期分別下降了5.8%和9.6%。不過，值得注意的是，盡管面臨挑戰(zhàn)，但兩地半導體企業(yè)正積極尋求轉(zhuǎn)型升級，加大在新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，以期在未來市場競爭中占據(jù)有利位置。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer對此表示：“自2024年初以來，全球半導體銷售額持續(xù)保持年增態(tài)勢，5月的增幅更是達到了自2022年4月以來的新高水平。這充分證明了半導體產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟中的重要地位及其不可或缺的作用。”

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，我們有理由相信，半導體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，為全球科技進步和經(jīng)濟發(fā)展貢獻更大力量。